[發明專利]一種用于貼片機的錫粒生成系統

有效

• 申請號: 202011397926.0
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112203439B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 許卓娟
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻通宇電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K13/04
• 代理公司: 深圳市諾正鑫澤知識產權代理有限公司 44689
• 代理人: 彭佳偉

本發明公開了一種用于貼片機的錫粒生成系統，包括橫向件和錫粒生成裝置，橫向件上包括第一轉軸和錫線圈，錫線圈與橫向件上表面之間設置有彈出組件，第一轉軸設置防脫組件；錫粒生成裝置包括盒體和空腔，盒體上設置主側壁，主側壁設置第一輔助輪和第二輔助輪，主側壁還設置承辦板，承接板設置助推機構，承接板上方設置切割機構；提供一種結構簡單、合理，可選用錫卷作為原材料，送錫/切錫配合同步完成，可明顯降低使用成本，且可實現自動化的切錫送錫一體化貼片機喂料設備。

技術領域

本發明涉及貼片機技術領域，具體涉及一種用于貼片機的錫粒生成系統。

背景技術

在SMT行業中，很多PCB（印制電路板）上的元器件在焊接時，為保證焊接質量，需要在焊接處添加錫粒；錫粒通過貼片機或其他貼裝設備放置到需要的位置；然而，當前行業中的做法是購買進口的錫粒，因此，來料時已包裝成料帶形式，該料帶可直接使用現成的貼片機喂料器（行業中簡稱“飛達”）供應給貼片機貼裝，然而，其存在以下不足之處：（1）鑒于其包裝復雜，使原本廉價的錫粒單價變得非常昂貴；（2）仍未有切錫送錫一體化貼片機喂料設備，因此，既無法使用市面上的錫卷原材料，又在一定程度上制約了生產效率。

發明內容

針對現有技術中存在的缺陷，本發明解決的技術問題為：提供一種結構簡單、合理，可選用錫卷作為原材料，送錫/切錫配合同步完成，可明顯降低使用成本，且可實現自動化的切錫送錫一體化貼片機喂料設備。

為達到以上目的，本發明提供的：

一種用于貼片機的錫粒生成裝置，包括橫向件以及位于橫向件上的錫粒生成裝置，橫向件上設置有垂直的第一轉軸，第一轉軸上套接有錫線圈，錫線圈與橫向件上表面之間設置有彈出組件，第一轉軸頂部設置有防脫組件；錫粒生成裝置包括盒體以及位于盒體內部的空腔，盒體上設置有主側壁，主側壁靠近第一轉軸處分別設置有錯位的第一輔助輪和第二輔助輪，主側壁遠離第一轉軸處設置有承辦板，承接板與第二輔助輪之間設置有助推機構，承接板上方設置有用于切割錫線的切割機構，切割機構包括位于空腔內的電動機W1，承接板上方設置有偏心輪，偏心輪上設置有切刀，電動機W1上設置有穿過主側壁與偏心輪連接的第二轉軸。

通過采取上述技術方案，需要生成錫粒時，首先啟動助推機構使得錫線圈上的錫線向切割機構處下方的承接板處移動，此時啟動切割機構，在切割機構的作用下電動機W1開始轉動，進而帶動第二轉軸使得偏心輪轉動，最終切刀在偏心輪的作用進行轉動，由于偏心輪的特性，因此使得切刀每隔一定時間對錫線進行切割，生成錫粒。

本發明進一步設置為：所述彈出組件包括套接于第一轉軸的彈性件，錫線圈與彈性件之間設置有套接于第一轉軸的圓盤。

通過采取上述技術方案，當需要更換錫線圈時只需將防脫組件開啟，在彈性件和圓盤的作用下會使得舊的錫線圈向上彈起，方便更換，由于防脫組件的限制作用取消，錫線圈頂部失去向下的壓力，從而使得彈性件將錫線圈彈起。

本發明進一步設置為：所述防脫組件包括位于第一轉軸頂部的螺紋孔和擋片，擋片中心處設置有與螺紋孔螺紋連接的螺紋桿。

通過采取上述技術方案，為了避免錫線圈收到來自底部彈性件向上的推力，因此在第一轉軸的頂部設置有螺紋孔，將擋片上的螺桿與第一轉軸上的螺紋孔螺紋連接后，避免了錫線圈與第一轉軸之間的脫離。

本發明進一步設置為：所述彈性件為彈簧。

通過采取上述技術方案，彈簧的彈性勢能較好，同時造價較好低廉。

本發明進一步設置為：所述助推機構包括位于空腔內的第一驅動電機W2和第二驅動電機W3，第一驅動電機W2設置有穿過空腔側壁的第一轉動軸，主側壁上設置有與第一轉動軸連接的第一推動輪，第二驅動電機W3設置有穿過空腔側壁的第二轉動軸，主側壁上設置有與第二轉動軸連接的第二推動輪。