[發(fā)明專利]一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011397531.0
• 申請日: 2020-12-04
• 公開（公告）號: CN112466790A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡世鑫;張國華
• 申請（專利權(quán)）人: 胡世鑫
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 金華大器專利代理事務所(特殊普通合伙) 33345
• 代理人: 童健

1.一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，包括底板（1）和支撐架（2），其特征在于：所述底板（1）頂端的兩側(cè)設(shè)置有支撐架（2），所述支撐架（2）的頂端設(shè)置有液壓氣缸（17），所述液壓氣缸（17）的輸出端設(shè)置有伸縮桿（7），所述伸縮桿（7）的底端固定連接有支撐板（5），所述支撐板（5）的兩側(cè)設(shè)置有防摩擦結(jié)構(gòu)（4），所述底板（1）的頂端設(shè)置有橫板（15），所述橫板（15）和底板（1）之間設(shè)置有支撐結(jié)構(gòu)（14），所述支撐板（5）的底端與橫板（15）的頂端分別設(shè)置有內(nèi)殼體（10），所述內(nèi)殼體（10）的外部設(shè)置有隔熱結(jié)構(gòu)（13），所述支撐架（2）的內(nèi)部設(shè)置有芯片（3），所述芯片（3）的底端與頂端分別設(shè)置有上熱壓頭（11）和下熱壓頭（12），所述支撐架（2）的一端設(shè)置有防塵機構(gòu)（16），所述橫板（15）和支撐板（5）的內(nèi)部分別設(shè)置有調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)；

所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)包括第二滑槽（8），所述第二滑槽（8）設(shè)置在支撐板（5）和橫板（15）的內(nèi)部，所述支撐板（5）的內(nèi)部設(shè)置有安裝塊（9），所述第二滑槽（8）的外側(cè)壁設(shè)置有固定孔（19），所述固定孔（19）的內(nèi)部活動連接有固定螺栓（6），所述固定螺栓（6）外部的一端設(shè)置有固定螺母（18）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于：所述固定螺栓（6）通過固定孔（19）貫穿第二滑槽（8）的內(nèi)部，所述固定孔（19）設(shè)置有多組，所述固定孔（19）在橫板（15）和支撐板（5）的外側(cè)壁呈等間距排列。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于：所述防摩擦結(jié)構(gòu)（4）由第一滑槽（401）、滾珠（402）、第一套桿（403）、第一套筒（404）、滾槽（405）和滑塊（406）組成，所述滑塊（406）固定連接在支撐板（5）的兩側(cè)，所述滑塊（406）內(nèi)部的一側(cè)設(shè)置有滾槽（405），所述滾槽（405）的內(nèi)部設(shè)置有滾珠（402），所述第一滑槽（401）設(shè)置在支撐架（2）兩側(cè)的內(nèi)側(cè)壁，所述第一套筒（404）固定連在支撐架（2）內(nèi)部頂端的兩側(cè)，所述第一套筒（404）內(nèi)部的底端套接有第一套桿（403）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于：所述第一套桿（403）固定連接在支撐板（5）的頂端，所述滑塊（406）設(shè)置在第一滑槽（401）的內(nèi)部，所述第一滑槽（401）和滑塊（406）之間構(gòu)成滑動連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于：所述隔熱結(jié)構(gòu)（13）由電熱絲（1301）、第一卡塊（1302）、隔熱板（1303）、外殼體（1304）、隔熱棉（1305）和第一卡槽（1306）組成，所述外殼體（1304）設(shè)置在內(nèi)殼體（10）的外部，所述外殼體（1304）的內(nèi)部設(shè)置有隔熱板（1303），所述隔熱板（1303）的內(nèi)部設(shè)置有隔熱棉（1305），所述電熱絲（1301）設(shè)置在內(nèi)殼體（10）的內(nèi)部，所述電熱絲（1301）的兩側(cè)固定連接有第一卡塊（1302），所述第一卡槽（1306）固定連接在內(nèi)殼體（10）內(nèi)部的兩側(cè)，所述第一卡塊（1302）嵌在第一卡槽（1306）的內(nèi)部。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于：所述電熱絲（1301）在內(nèi)殼體（10）的內(nèi)部設(shè)置有兩組，所述隔熱板（1303）和隔熱棉（1305）的厚度相等。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種RFID電子標簽倒封裝熱壓裝置，其特征在于：所述支撐結(jié)構(gòu)（14）由第二套筒（1401）、第二套桿（1402）、限位彈簧（1403）、支撐桿（1404）、活動塊（1405）和連接塊（1406）組成，所述限位彈簧（1403）設(shè)置在底板（1）的內(nèi)部，所述限位彈簧（1403）外部的兩側(cè)固定連接有活動塊（1405），所述支撐桿（1404）和橫板（15）之間設(shè)置有支撐桿（1404），所述支撐桿（1404）通過鉸接塊與連接塊（1406）活動鉸接，所述第二套筒（1401）固定連接在底板（1）頂端的兩側(cè)，所述第二套桿（1402）固定連接在橫板（15）底端的兩側(cè)。