[發(fā)明專利]一種不銹鋼焊接用活性劑及其制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011397224.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112548399B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 任澤良;段奕明;吳開(kāi)陽(yáng);高立
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 九江海天設(shè)備制造有限公司
• 主分類號(hào): B23K35/362
• 分類號(hào): B23K35/362;B23K9/167;B23K9/235
• 代理公司: 常州品益專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32401
• 代理人: 侯慧娜

本發(fā)明屬于焊接用活性劑領(lǐng)域，具體涉及一種不銹鋼焊接用活性劑及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明包括以下重量百分比含量的組分：SiO₂粉末30～45％；TiO₂粉末18～26％；Cr₂O₃粉末10～20％；MnO粉末5～10％；CuO粉末5～10％；B₂O₃粉末5～15％；Al₂O₃粉末1～5％。本發(fā)明不含貴金屬、成本低以及無(wú)毒環(huán)保，與常規(guī)鎢極氬弧焊等方法相比，A?TIG焊具有焊接熔深大、生產(chǎn)效率高、質(zhì)量可靠的優(yōu)點(diǎn)，且本發(fā)明的不銹焊接用活性劑能提高接頭力學(xué)性能，有利于提高焊接生產(chǎn)效率，降低焊接生產(chǎn)成本，可實(shí)現(xiàn)12mm單面焊雙面成型，在焊接時(shí)無(wú)需昂貴的焊接設(shè)備，具有較好的經(jīng)濟(jì)效益和廣泛的應(yīng)用前景。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于焊接用活性劑領(lǐng)域，具體涉及一種不銹鋼焊接用活性劑及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)

近年來(lái)，不銹鋼作為一種重要的工程材料，隨著工業(yè)的蓬勃發(fā)展得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。不銹鋼是不銹耐酸鋼的簡(jiǎn)稱，是一種耐空氣、蒸汽、水等弱腐蝕介質(zhì)或具有不銹性的鋼種。對(duì)于不銹鋼焊接后形成的焊接接頭包括焊縫、熔合區(qū)以及熱影響區(qū)。其中，焊縫是接頭金屬及填充金屬熔化后，又以較快的速度冷卻凝固后形成的；熔合區(qū)是熔化區(qū)和非熔化區(qū)之間的過(guò)度部分；熱影響區(qū)是被焊縫的高溫加熱造成組織和性能改變的區(qū)域。

鎢極氬弧焊(TIG)由于鎢電極本身的載流能力有限，限制了電弧功率的上限，導(dǎo)致單道焊焊縫熔深較淺，對(duì)于厚度大于3mm的不銹鋼板材需要開(kāi)坡口進(jìn)行多道焊。增大焊接電流雖然可以增加熔深，但熔寬增加的幅度更大。

A-TIG焊是在施焊板材的表面涂上一層很薄的活性劑，引起焊接電弧收縮或熔池流態(tài)發(fā)生變化，從而大幅度增加焊接熔深。一般現(xiàn)有技術(shù)中的活性劑主要由氧化物、氯化物以及少量氟化物組成，存在熔深提高有限的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的焊接熔深較淺的缺陷，提供一種熔寬小、焊縫熔深較深且具有良好的接頭力學(xué)性能的不銹焊接用活性劑及其制備方法和應(yīng)用。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種不銹鋼焊接用活性劑，包括以下重量百分比含量的組分：

SiO₂粉末30～45％；

TiO₂粉末18～26％；

Cr₂O₃粉末10～20％；

MnO粉末5～10％；

CuO粉末5～10％；

B₂O₃粉末5～15％；

Al₂O₃粉末1～5％。

優(yōu)選地，所述SiO₂粉末、TiO₂粉末、Cr₂O₃粉末、MnO粉末、CuO粉末、B₂O₃粉末和Al₂O₃粉末的粒徑獨(dú)立地為150μm～250μm。

優(yōu)選地，包括以下重量百分比含量的組分：

SiO2粉末40％；

TiO2粉末24％；

Cr2O3粉末14％；

MnO粉末8％；

CuO粉末6％；

B2O3粉末6％；