[發明專利]一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構

在審

• 申請號: 202011396920.1
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112497539A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 湯文杰
• 申請（專利權）人: 湯文杰
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B24B27/00;B24B55/02;B24B19/22
• 代理公司: 六安市新圖匠心專利代理事務所(普通合伙) 34139
• 代理人: 陳斌

1.一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構，包括安裝箱（1）、切割機構（2）、打磨機構（3）、工作臺（4）和制冷機構（23），其特征在于，所述切割機構（2）、所述打磨機構（3）和所述打磨機構（3）均固定安裝在所述安裝箱（1）內，所述切割機構（2）內固定安裝有正反轉動電機（18），所述正反轉動電機（18）的輸出端固定安裝有主動螺紋桿（28），所述主動螺紋桿（28）嚙合有齒輪組件（19），所述齒輪組件（19）的兩側均固定安裝有第一螺紋桿（5），所述第一螺紋桿（5）上設有錐齒輪組件（6），所述錐齒輪組件（6）上設有第二螺紋桿（9），所述工作臺（4）上固定安裝有第一切割箱（7）和第二切割箱（10），所述第二螺紋桿（9）與所述第一切割箱（7）轉動連接，所述第二螺紋桿（9）上螺紋安裝有第一螺紋塊（8），所述第二切割箱（10）內固定安裝有立柱（11），所述立柱（11）上插接安裝有移動塊（12），所述移動塊（12）和所述第一螺紋塊（8）之間固定安裝有安裝桿（14），兩個所述第一螺紋塊（8）之間和同一側的兩個所述移動塊（12）之間均固定安裝有切割鋼線（13）；

所述第一螺紋桿（5）上螺紋安裝有第二螺紋塊（21），所述打磨機構（3）內設有打磨室（20），所述打磨室（20）位于兩個所述第一螺紋桿（5）之間，所述打磨室（20）的兩側壁均開設有移動槽（27），所述第一螺紋桿（5）上螺紋安裝有位于所述打磨機構（3）內的第二螺紋塊（21），所述第二螺紋塊（21）固定安裝有打磨板（22），所述打磨板（22）貫穿所述移動槽（27）位于所述打磨室（20）內，所述主動螺紋桿（28）的末端也固定安裝有位于所述打磨室（20）內的所述打磨板（22）。

2.根據權利要求1所述的一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構，其特征在于，所述第一螺紋桿（5）位于貫穿所述打磨機構（3）與所述打磨機構（3）的側壁轉動連接。

3.根據權利要求1所述的一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構，其特征在于，所述錐齒輪組件（6）包括固定安裝在所述第一螺紋桿（5）上的主動錐齒輪和與其嚙合的從動錐齒輪，所述錐齒輪組件（6）的從動錐齒輪固定安裝有第二螺紋桿（9）。

4.根據權利要求1所述的一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構，其特征在于，所述第一切割箱（7）兩個的數量為兩個，所述第二切割箱（10）的數量為四個，兩個所述第一切割箱（7）和四個所述第二切割箱（10）均呈對稱設置。

5.根據權利要求1所述的一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構，其特征在于，所述安裝桿（14）分別貫穿所述第一切割箱（7）和所述第二切割箱（10）的側壁，所述安裝桿（14）上固定安裝有穩定箱（15），所述穩定箱（15）內固定安裝有彈簧（16），所述彈簧（16）固定安裝有穩定板（17），所述穩定板（17）位于所述切割鋼線（13）的下方，所述穩定板（17）位于所述工作臺（4）的上方。

6.根據權利要求5所述的一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構，其特征在于，所述安裝桿（14）的表面積大于所述第二切割箱（10）的表面積，所述第二切割箱（10）和所述第一切割箱（7）的大小一致。

7.根據權利要求2所述的一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構，其特征在于，所述切割機構（2）和所述打磨機構（3）固定連接，所述切割機構（2）位于所述打磨機構（3）的左側，所述切割機構（2）的容積大于所述打磨機構（3）的容積。

8.根據權利要求1所述的一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構，其特征在于，所述安裝箱（1）的兩側壁均開設有進出口（26），所述進出口（26）和所述工作臺（4）呈水平設置。

9.根據權利要求1所述的一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構，其特征在于，所述安裝箱（1）的內側頂部固定安裝有探明燈（25）。

10.根據權利要求1所述的一種基于精密制造技術的大口徑單晶硅加工機構，其特征在于，所述制冷機構（23）包括壓縮機、冷凝器、蒸發器和節流閥，所述制冷機構（23）的出風端固定并連通有兩個制冷氣管（24）。