[發(fā)明專利]攝像頭快速AA裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011395044.0
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112576586B
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發(fā)明（設計）人: 杜慧林;曹葵康;蔡雄飛;孔晨暉;趙寧波;谷孝東
• 申請（專利權）人: 蘇州天準科技股份有限公司
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 徐穎聰

本發(fā)明提供一種攝像頭快速AA裝置，該裝置采用空心轉盤傳送模組實現(xiàn)待裝芯片從上料到成品物料的傳送，將芯片姿態(tài)測量模組安裝于傳送臺的鏤空處，提高設備空間利用率，提高整體設備的緊湊性；根據獲取的待裝鏡頭的位置姿態(tài)數據、參考芯片和待裝芯片的姿態(tài)數據計算得出位于組裝模組上的待裝鏡頭的目標姿態(tài)數據，以使得點好膠的待裝芯片在組裝模組與待裝鏡頭進行固化得到成品物料，而無需對組裝模組上的待裝芯片進行通電與AA動作；組裝模組無需通電，鏡頭與芯片在固化的過程中沒有遮擋，提高固化效果；點膠工位與AA過程并行執(zhí)行，提高組裝的效率；另外，參考芯片始終固定于AA工位上，簡化治具機構與線路設計，降低了組裝成本。

技術領域

本發(fā)明涉及一種攝像頭組裝領域，尤其涉及攝像頭快速AA裝置。

背景技術

半導體在手機、汽車、傳感器等領域有著非常廣泛的運用，半導體作為手機、電腦的一種核心部件，技術日益增強，社會需求逐漸增大，半導體趨向小型化，而且制造數量巨大。

隨著攝像頭要求的逐步提升，對半導體的制造精度要求也隨之提升。在半導體的制作過程中通常需要采用光學主動對準設備，即主動對準(Active Alignment Machine，AA)工藝。AA工藝可對攝像頭的全部六個自由度進行調整，實現(xiàn)對準功能，是現(xiàn)有技術常用的調整工藝。

目前，現(xiàn)有的AA工藝基本都是先AA鏡頭與芯片，然后芯片退出AA區(qū)，開始畫膠，畫完膠后再返回AA區(qū)進行UV固化，最后成品模組并退出AA區(qū)。整個過程為串行，點膠與AA共用了芯片傳輸模組。當AA運行時，點膠模組閑置；點膠模組運行時，AA閑置；設備效率受限難以提升。

另外，在AA工藝過程中需要對每一個芯片通電成像，芯片傳輸模組需要配置可活動的通電治具，治具穩(wěn)定性要求高，成本高，且由于空間閑置，治具會影響到AA和點膠模組固化的精度。

發(fā)明內容

有鑒于此，本發(fā)明提供攝像頭快速AA裝置，該設備通過在AA工位固定設有參考芯片，以提高組裝效率。

為解決上述技術問題，本發(fā)明采用以下技術方案：

根據本發(fā)明實施例的攝像頭快速AA裝置，包括：

空心轉盤傳送模組，所述空心轉盤傳送模組包括中間鏤空的傳送臺，所述傳送臺上設有若干操作工位；若干所述操作工位以所述傳送臺為中心進行轉動；所述傳送臺用于傳送待裝芯片；

影像點膠模組，所述影像點膠模組設置于所述傳送臺的外圍，所述操作工位運動至所述影像點膠模組時，所述影像點膠模組對位于所述操作工位上的待裝芯片進行點膠；

并行模組，所述并行模組設置于所述傳送臺的外圍；所述并行模組包括AA工位，所述AA工位上固定安裝有參考芯片，所述參考芯片與待裝鏡頭在所述AA工位進行AA動作，得到當前所述待裝鏡頭的姿態(tài)數據；所述AA動作用于表示所述參考芯片與所述待裝鏡頭主動對準；

芯片姿態(tài)測量模組，所述芯片姿態(tài)測量模組安裝于所述傳送臺的鏤空處，所述芯片姿態(tài)測量模組用于獲取所述參考芯片與待裝芯片的姿態(tài)數據；根據所述待裝鏡頭的姿態(tài)數據、所述參考芯片與待裝芯片的姿態(tài)數據計算得出待裝鏡頭的目標姿態(tài)數據；

組裝模組，所述組裝模組位于所述并行模組的端部，且與所述影像點膠模組相鄰設置；所述組裝模組包括固化模組，當所述操作工位運動至所述組裝模組時，所述并行模組將待裝鏡頭移至所述目標姿態(tài)數據對應的目標位置并利用所述固化模組進行固化，得到成品物料。

優(yōu)選地，所述并行模組還包括第一直線滑臺、第二直線滑臺、第一六軸模組和第二六軸模組；所述AA工位位于所述第一直線滑臺與第二直線滑臺之間；所述第一六軸模組與第二六軸模組分別在所述第一直線滑臺與第二直線滑臺上運動；所述組裝模組位于所述第一直線滑臺或第二直線滑臺的一端，所述第一直線滑臺或第二直線滑臺的另一端設有用于裝載待裝鏡頭的鏡頭上料模組；所述第一六軸模組與第二六軸模組交替從所述鏡頭上料模組上夾取待裝鏡頭并傳送至所述AA工位上。