[發明專利]一種5G芯片加工工藝

在審

• 申請號: 202011394899.1
• 申請日: 2020-12-03
• 公開（公告）號: CN112518552A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 謝貝貝
• 申請（專利權）人: 謝貝貝
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B27/00;B24B47/12;H01L21/02;C09G1/02
• 代理公司: 杭州橙知果專利代理事務所(特殊普通合伙) 33261
• 代理人: 杜放

1.一種5G芯片加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟1：將氮化鎵晶圓進行初步的切割、磨削、研磨處理

步驟2：將研磨過的氮化鎵晶圓放置在精密拋光儀上進行精拋光處理；

步驟3；將精拋光后對氮化鎵晶片表面進行清洗劑洗滌，然后干燥，即得射頻芯片材料；

其中，步驟2中的精密拋光儀包括防護箱(1)、設于所述防護箱(1)上部的拋光倉(2)、設于所述拋光倉(2)下部的驅動倉(3)；設于所述拋光倉(2)的承重板(21)、設于所述承重板(21)的拋光槽(22)、滑動連接于所述拋光倉(2)的保持機構(4)、滑動連接于所述拋光槽(22)的頂料裝置(5)、設于所述拋光槽(22)的拋光裝置(6)、滑動連接于所述拋光倉(2)的行程裝置(7)、固定連接于所述行程裝置(7)的上蓋板(41)、設于所述上蓋板(41)的增壓裝置(8)和設于所述拋光倉(2)的上液裝置(9)。

2.根據權利要求1所述的5G芯片加工工藝，其特征在于：所述行程裝置(7)包括固定連接于所述驅動倉(3)的工作電機(71)、可轉動連接于所述工作電機(71)的輸出軸(72)、固定連接于所述輸出軸(72)的驅動小齒輪(73)、滑動連接于所述輸出軸(72)的驅動大齒輪(74)、設于所述承重板(21)的行程孔(75)、滑動桿連接于所述行程孔(75)的多個承重臂(76)、可轉動連接于所述承重臂(76)的行程螺桿(77)、固定連接于所述行程螺桿(77)的行程齒輪(78)和套設于所述行程齒輪(78)與所述驅動大齒輪(74)的驅動皮帶(79)。

3.根據權利要求2述的5G芯片加工工藝，其特征在于：所述保持機構(4)包括滑動連接于所述拋光槽(22)的保持托盤(42)、設于所述保持托盤(42)的多個安置槽(43)、固定連接于所述安置槽(43)底部的托片(44)、設于所述安保持托盤(42)的驅動槽(45)、固定連接于所述安置槽(43)的壓力盤(46)、固定連接于所述壓力盤(46)的第一矯正齒(47)、設于所述第一矯正齒(47)的多個矯正斜面(48)、滑動連接于所述拋光槽(22)的拋光軸(49)、固定連接于所述拋光軸(49)上部的第二矯正齒(410)和設于所述保持托盤(42)的集液槽(411)。

4.根據權利要求3所述的5G芯片加工工藝，其特征在于：所述增壓裝置(8)包括設于所述上蓋板(41)的增壓槽(81)、滑動連接于所述增壓槽(81)的增壓板(82)、設于所述增壓槽(81)的增壓彈簧(83)、設于所述增壓板(82)的擠壓槽(84)、固定連接于所述上蓋板(41)的伺服電機(85)、可轉動連接于所述伺服電機(85)的增壓螺桿(86)和設于所述承重臂(76)的增壓螺孔(87)。

5.根據權利要求4所述的5G芯片加工工藝，其特征在于：所述頂料裝置(5)包括固定連接于所述拋光軸(49)的行星減速齒(51)、連接所述承重板(21)與所述行星減速齒(51)的連接彈簧(52)和設于所述行星減速齒(51)下方的啟動彈簧(53)。

6.根據權利要求5所述的5G芯片加工工藝，其特征在于：所述拋光裝置(6)包括可拆卸連接于所述壓力盤(46)的正拋光墊(61)、固定連接于所述拋光槽(22)底部的拋光臺(62)、固定連接于所述拋光臺(62)的第一固定軸(63)、固定連接于所述拋光軸(49)的旋轉齒輪(64)、套設于所述第一固定軸(63)且與所述旋轉齒輪(64)嚙合的第一轉向齒輪(65)、可轉動連接于所述第一固定軸(63)的整合板(66)、固定連接于所述整合板(66)的第二固定軸(67)、套設于所述第二固定軸(67)的第二轉向齒輪(68)、固定連接于所述整合板(66)的第三固定軸(69)、套設于所述第三固定軸(69)的第三轉向齒輪(610)、固定連接于所述整合板(66)的第四固定軸(611)、套設于所述第四固定軸(611)的第四轉向齒輪(612)、固定連接于所述第四轉向齒輪(612)的拋光輪(613)和可拆卸連接于所述拋光槽(22)的反拋光墊(614)。