[發明專利]熱噴涂涂層封孔劑及其制備方法和封孔方法

有效

• 申請號: 202011391263.1
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN112522659B
• 公開（公告）日: 2023-01-10
• 發明（設計）人: 鄧春銀;覃恩偉;劉成威;陸海峰;史一嶺;黃騫;王博;吳樹輝;魏少翀;陳國星
• 申請（專利權）人: 蘇州熱工研究院有限公司;中國廣核集團有限公司;中國廣核電力股份有限公司
• 主分類號: C23C4/18
• 分類號: C23C4/18;C23C24/10
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 俞春雷

1.一種熱噴涂涂層封孔劑，其特征在于：所述封孔劑包括合金粉末、分散劑以及載體，所述合金粉末在所述封孔劑中的質量占比為5~10%，所述封孔劑的粘度為25℃下0.05~0.1Pa·S；所述載體為硅酸鈉溶劑；

所述合金粉末中含有11-19%的Cr，3.5-5.5%的Si，1.5-3.5%的B，余量為Ni；所述合金粉末的粒徑范圍為0.5-5μm；所述分散劑為丙酮；所述封孔劑中分散劑的質量占比為30~40%。

2.一種權利要求1所述封孔劑的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：制備合金塊，將合金塊制備得到合金粉末，將合金粉末分散在分散劑中得到合金溶液，將所述合金溶液與載體溶劑混合后得到封孔劑。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于：具體包括如下步驟：通過物理冶金方法制備得到合金塊，采用氣霧法沖擊合金塊得到合金粉末，通過超聲波將合金粉末分散在丙酮中得到合金溶液，將所述合金溶液加入至載體溶劑中得到所述封孔劑。

4.一種根據權利要求1所述的封孔劑進行封孔的方法，其特征在于，封孔方法包括如下步驟：將待封孔的涂層部件放置于密閉容器中，向所述密閉容器內加入封孔劑并使所述封孔劑充滿整個密閉容器，控制所述密閉容器為負壓狀態以使得所述封孔劑流入涂層內部的孔隙；排出密閉容器內的封孔劑，并對涂層部件進行清洗，取出涂層部件晾干；之后對所述涂層部件內的封孔劑進行重熔操作，使得封孔劑中的合金粉末重熔后凝固，填充所述涂層部件的孔隙。

5.根據權利要求4所述的封孔方法，其特征在于：所述封孔方法還包括在排出密閉容器內封孔劑之前的加壓步驟，具體包括如下步驟：恢復密閉容器內的壓力為常壓后對所述密閉容器進行加壓，并維持。

6.根據權利要求4所述的封孔方法，其特征在于：所述清洗為向所述密閉容器內加入水并進行循環清洗，所述水的溫度不低于85℃。