[發(fā)明專利]一種補(bǔ)熱系統(tǒng)裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011391177.0 | 申請日: | 2020-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN112538616A | 公開(公告)日: | 2021-03-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 闕天賦 | 申請(專利權(quán))人: | 福建康碳復(fù)合材料科技有限公司;內(nèi)蒙古康碳復(fù)合材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/26;C23C16/52 |
| 代理公司: | 上海新隆知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31366 | 代理人: | 金利琴 |
| 地址: | 365000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 系統(tǒng) 裝置 | ||
本發(fā)明公開一種補(bǔ)熱系統(tǒng)裝置,包括頂部進(jìn)氣蓋、導(dǎo)氣圓餅、導(dǎo)氣支撐圓餅和出氣底盒匹配形成的圓柱形走氣石墨盒;出氣底盒底部沿圓周均勻設(shè)有若干出氣孔,導(dǎo)氣支撐圓餅匹配置于出氣底盒上,且中間位置設(shè)有通孔,導(dǎo)氣圓餅置于導(dǎo)氣支撐圓餅上,天然氣從頂部進(jìn)氣蓋進(jìn)入后,進(jìn)行S型走氣,從出氣底盒底部出氣孔出氣,本發(fā)明在溫度梯度下,使?fàn)t內(nèi)溫區(qū)上下均衡,流場穩(wěn)定,使天然氣加快裂解,產(chǎn)品快速增密,最終達(dá)到一個提高產(chǎn)品合格率的效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種補(bǔ)熱系統(tǒng)裝置。
背景技術(shù)
碳/碳復(fù)合材料制備過程中需要使用到高溫氣相感應(yīng)沉積爐,爐內(nèi)溫度長時間需維持在1000℃-1200℃,但是由于感應(yīng)爐很難做到分區(qū)控制,爐內(nèi)上、中、下溫區(qū)差別較大,通常中、下溫區(qū)能達(dá)到溫度要求,頂部溫度偏低,導(dǎo)致頂部產(chǎn)品品質(zhì)差異較大。
專利《一種化學(xué)氣相沉積爐預(yù)熱裝置》(CN102363878A),其通過氣流板180°增加氣體流程,延長受熱時間,同時增加橫梁,擴(kuò)大熱輻射能力,達(dá)到有機(jī)氣體充分、均勻預(yù)熱的目的。在出口處增加擾動孔,擾動孔在同一圓周之上,同時其軸向與水平面存在一定夾角,當(dāng)預(yù)熱氣體進(jìn)入擾動孔后,受迫沿擾動孔軸向方向噴出,結(jié)合擾動壁的碰撞作用形成強(qiáng)烈的旋轉(zhuǎn)氣流,隨著旋轉(zhuǎn)氣流的上升,在離心力的作用下,提前分解的有機(jī)氣體由于聚合作用形成大分子,大分子在慣性力與離心力的雙重作用下優(yōu)先進(jìn)入料柱底端,降低了軸向反混的幾率,進(jìn)而在預(yù)制體之中擴(kuò)散、沉積,達(dá)到底部增密的作用,同時未分解的氣體繼續(xù)旋轉(zhuǎn)上升,使頂部壓力氣體壓力降低,最終達(dá)到整個碳盤料柱增密的目的。該專利所涉及的補(bǔ)熱方式直接作用于爐內(nèi)產(chǎn)品,在氣流上升擴(kuò)散過程中,直接影響爐內(nèi)氣流流場,擾動孔與擾動壁之間的夾角較難把握,且整個產(chǎn)品料柱形狀不一,不可控,容易造成氣流混亂,影響爐內(nèi)壓力流場,造成不必要的碳黑產(chǎn)生,使?fàn)t內(nèi)產(chǎn)品增密效果降低。
發(fā)明內(nèi)容
為解決以上現(xiàn)有技術(shù)存在的問題,本發(fā)明提出一種補(bǔ)熱系統(tǒng)裝置,其可以很好的提高產(chǎn)品密度,改善爐內(nèi)氣流流場分布。
本發(fā)明可通過以下技術(shù)方案予以解決:
一種補(bǔ)熱系統(tǒng)裝置,包括頂部進(jìn)氣蓋、導(dǎo)氣圓餅、導(dǎo)氣支撐圓餅和出氣底盒匹配形成的圓柱形走氣石墨盒;所述出氣底盒底部沿圓周均勻設(shè)有若干出氣孔,所述導(dǎo)氣支撐圓餅匹配置于所述出氣底盒上,且中間位置設(shè)有通孔,所述導(dǎo)氣圓餅置于所述導(dǎo)氣支撐圓餅上;天然氣從所述頂部進(jìn)氣蓋進(jìn)入后,進(jìn)行S型走氣,從所述出氣底盒底部出氣孔出氣。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)氣支撐圓餅匹配置于所述出氣底盒上,對接縫隙處留有1-3毫米的空隙。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)氣圓餅半徑小于所述導(dǎo)氣支撐圓餅的半徑,且置于所述導(dǎo)氣支撐圓餅上表面的支撐柱上,且對接縫隙處流有1-3毫米的空隙。
進(jìn)一步地,所述圓柱形走氣石墨盒內(nèi)部形成三層的走氣結(jié)構(gòu),其中最上層為所述頂部進(jìn)氣蓋和導(dǎo)氣圓餅之間形成的走氣通道,其為20mm-100mm寬的走氣通道,中間層為所述導(dǎo)氣圓餅與導(dǎo)氣支撐圓餅之間形成的走氣通道,其為20-100mm寬的走氣通道,最下層為所述導(dǎo)氣支撐圓餅與出氣底盒形成的走氣通道,其為20mm-100mm寬的走氣通道。
進(jìn)一步地,所述頂部進(jìn)氣蓋進(jìn)氣口為喇叭口狀。
進(jìn)一步地,所述出氣底盒的出氣孔為18-30個,其直徑為20-50mm,出氣角度為30-60°。
進(jìn)一步地,所述圓柱形走氣石墨盒的外徑尺寸為500mm-1000mm,總體高度為
250mm-500mm。
進(jìn)一步地,所述導(dǎo)氣支撐圓餅設(shè)有的通孔其直徑為100mm-300mm。
有益效果
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





