[發明專利]陶瓷殼體的制備方法、制備模具及陶瓷殼體

在審

• 申請號: 202011387279.5
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112518947A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 楊青松;秦宏友;冼銳偉;廖小龍;劉楷;李方偉;畢倩蘭;徐信林;李禪;吳沙鷗;李毅
• 申請（專利權）人: 深圳陶陶科技有限公司
• 主分類號: B28B1/00
• 分類號: B28B1/00
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 周雷

1.一種陶瓷殼體的制備方法，所述陶瓷殼體包括不同顏色的第一預成型體和第二預成型體，其特征在于，所述制備方法包括：

將所述第一預成型體、所述第二預成型體放置于水平模具上；

將隔膜片平鋪于所述第一預成型體與所述第二預成型體上；

將柔性材料膜層平鋪于所述隔膜片位于所述第一預成型體、所述第二預成型體的拼接處上；

在預設條件下按壓所述柔性材料膜層，以致所述第一預成型體與所述第二預成型體粘合。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述第一預成型體、所述第二預成型體的接觸面采用打磨處理，以實現無間隙貼合。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述隔膜片的面積大于所述第一預成型體與所述第二預成型體的面積之和。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述預設條件為預熱280s至320s，加壓130mpa至170mpa，保壓280s至320s。

5.一種陶瓷殼體的制備模具，其特征在于，所述制備模具包括基座和裝設于基座上用于放置不同顏色的第一預成型體和第二預成型體的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽與所述第二凹槽拼接以致所述第一預成型體和所述第二預成型體拼接，所述第一預成型體和所述第二預成型體上鋪設有隔膜片和柔性材料膜層，所述第一凹槽與所述第二凹槽的開口與外部液壓設備的輸出端相匹配以致外部液壓設備按壓所述第一預成型體和所述第二預成型體。

6.根據權利要求5所述的制備模具，其特征在于，所述制備模具的兩側分別設有用于收納所述隔膜片和所述柔性材料膜層的第一卷筒和第二卷筒。

7.根據權利要求5所述的制備模具，其特征在于，所述制備模具采用高強度合金材質。

8.一種陶瓷殼體，其特征在于，所述陶瓷殼體包括不同顏色的第一預成型體和第二預成型體，所述第一預成型體一側與所述第二預成型體的一側采用如權利要求1至4中其中一項所述方法實現無縫粘合。