[發明專利]一種異方向性導電膠膜的制作方法

在審

• 申請號: 202011386632.8
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112521873A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 夏祥華;何志能
• 申請（專利權）人: 湖南省凱納方科技有限公司
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/30;C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 李興林

本發明公開了一種異方向性導電膠膜的制作方法，包括以下步驟：(1)在一片雙面離型膜上涂布膠水；(2)涂好后在另外一面再覆蓋一層雙面離型膜，形成兩面都是離型膜，中間為膠層的三明治結構；(3)將上述三明治結構的復合膠膜進行密集激光打孔；(4)在打好孔的一個表面進行涂布導電涂料，并保證導電涂料滲透到孔對面；(5)用刮刀將兩個面的導電涂料刮掉；(6)進入烘箱進行半固化即成為異方向性導電膠膜。本發明異方向性導電膠膜的制備方法無需借助導電微球，通過涂布、貼合、打孔、灌漿，半固化即可完成。本發明可以任意規則排布導電顆粒，從而比傳統方式更具可靠性。

技術領域

本發明涉及一種方向性導電膠膜的制作方法，屬于導電材料制備領域。

背景技術

異方性導電膠膜是一種同時具有粘接、導電、絕緣三大特性的透明高分子連接材料，主要應用于OLED、電子書、觸摸屏等多個領域，其顯著特點是垂直方向導通而水平方向絕緣，可以解決一些以往連接器無法處理的細微導線連接問題。異方性導電膜(ACF)具有可以連續加工極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產品形式。

異方性導電膠膜的特點是Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導電異方性。

異方性導電膠膜利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通的目的。

異方性導電膠的組成主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了耐熱及絕緣功能外，主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量以維持電極與導電粒子間的接觸面積。

中國專利CN111718444A提供了一種用于異方性導電膠/膜的導電微球及其制備方法，導電微球內層為高交聯的聚合物硬核微球，外層為線性聚合物軟殼，且外層的表層涂覆銅、銀、鎳或金作為導電金屬層，

中國專利CN1919900A提供了一種異方性導電膠膜的制備方法，將絕緣樹脂中的熱塑性彈性體和環氧樹脂加入到甲苯與乙酸乙酯的混合溶劑中，加熱攪拌；溶解后，將導電粒子加入并攪拌均勻；降溫后，加入潛伏性固化劑以及絕緣樹脂中的抗氧劑、觸變劑、硅烷偶聯劑，攪拌均勻制成膠液。將所制成膠液涂布到經脫膜劑處理過的聚對苯二甲酸乙二醇酯構成的剝離薄膜上，經烘干后，成膜。

中國專利CN108102562A提供了一種異方性導電膠膜，在整個膜體的一側或者兩側表面設置凹槽結構，在元器件貼合制程中，異方性導電膠膜被熱壓熔化成流動的膠體，其凹槽結構能夠在一定程度上蓄積流動的膠體，減少膠體的排出量，防止異方性導電膠膜出現溢膠現象，解決了激光掃描時玻璃基板與PI基板分離困難的問題，同時可以縮小面板的端子區寬度，提升屏幕面占比以及大板面取數。

目前用于集成電路ACF的主要由日本的幾家公司壟斷，技術難點是鍍金6μm導電微球的制作，本發明無需借助導電微球，通過涂布、貼合、打孔、灌漿，半固化完成。本發明可以任意規則排布導電顆粒，從而比傳統方式更具可靠性。

發明內容

基于此，本發明的目的是提供一種異方向性導電膠膜的制作方法，包括以下步驟：

(1)在一片雙面離型膜上進行涂布環氧樹脂膠；

(2)涂好后在另外一面再覆蓋一層雙面離型膜，形成兩面都是離型膜，中間為膠層的三明治結構；

(3)將上述三明治結構的復合膠膜進行密集激光打孔；

(4)在打好孔的一個表面進行涂布導電涂料，并保證導電涂料滲透到孔對面；

(5)用刮刀將兩個面的導電涂料刮掉；

(6)進入烘箱進行半固化即成為異方向性導電膠膜。