[發(fā)明專利]一種傳感器用低耗耐溫導電膠及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011386375.8
• 申請日: 2020-12-02
• 公開（公告）號: CN112322246A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 王梅鳳
• 申請（專利權）人: 句容市雙誠電子有限公司
• 主分類號: C09J175/04
• 分類號: C09J175/04;C09J161/06;C09J179/08;C09J9/02;C09J11/04
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 滕敏

本發(fā)明提出了一種傳感器用低耗耐溫導電膠及其制備方法，該導電膠包括以下質量百分含量組分，包覆型石墨粉5?25%、輔助添加劑3?7%、膠料基體余量，其中膠料基體包括活性稀釋劑1?6wt%、固化劑8?20wt%、熱塑性樹脂余量，本申請自制導電復合填料，合理配置原料組分，原料間有效協(xié)作配伍，制得的導電膠具有優(yōu)異的耐高溫性，導電效果好且損耗低，粘黏結構穩(wěn)定，綜合效益顯著提高，值得應用推廣。

技術領域

本發(fā)明涉及傳感器技術領域，具體涉及一種傳感器用低耗耐溫導電膠及其制備方法。

背景技術

導電膠是一種同時具備導電性能和粘結性能的膠黏劑，它可以將多種導電材料連接在一起，使被連接材料間形成導電通路。它是通過將導電填料填充在有機聚合物基體中，從而使其具有與金屬相近的導電性能。與普通導電聚合物不同的是，導電膠要求體系在儲存條件下具有流動性，通過加熱或其他方式可以發(fā)生固化，從而形成具有一定強度的連接。

隨著時代的發(fā)展變遷，市場對于柔性電子器件的需求越來越明顯，如消費類的電子行業(yè)，手機、Pad等產品的迅速發(fā)展，對器件輕薄化的要求也越來越高，柔性透明導電材料是實現(xiàn)柔性器件的關鍵之一。現(xiàn)有技術中關于傳感器與印制電路板連接的相關文獻較少，一般包括印制電路板以及薄膜電容式觸摸傳感器，且除薄膜電容式觸摸傳感器和印制電路板外，還需要外部的固定裝置，即額外的剛性固定架，不利于器件的輕薄化，也不適用印制電路板為軟板（如FPC）的情況，僅適用于硬板。對此，本申請?zhí)岢鲆环N低耗耐溫的導電膠，用于傳感器元件連接，在保證優(yōu)異電學性能的同時，連接柔性和穩(wěn)定性也滿足需求，高效實用，具有非常廣闊的應用前景。

發(fā)明內容

針對上述存在的問題，本發(fā)明提出了一種傳感器用低耗耐溫導電膠及其制備方法，通過自制導電復合填料，合理配置原料組分，原料間有效協(xié)作配伍，制得的導電膠具有優(yōu)異的耐高溫性，導電效果好且損耗低，粘黏結構穩(wěn)定，綜合效益顯著提高，值得應用推廣。

為了實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明采用以下的技術方案：

一種傳感器用低耗耐溫導電膠，包括以下質量百分含量組分，包覆型石墨粉5-25%、輔助添加劑3-7%、膠料基體余量，其中膠料基體包括活性稀釋劑1-6wt%、固化劑8-20wt%、熱塑性樹脂余量。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，熱塑性樹脂選自質量比0.3:1-1.5:3-4的聚酰亞胺、酚醛樹脂、聚氨酯，或，質量比0.2:1-1.5:2-4的聚酰亞胺、酚醛樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，輔助添加劑包括偶聯(lián)劑、增塑劑、抗氧劑、分散劑、消泡劑。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，包覆型石墨粉選用質量比1:0.1-0.3:3的石墨粉、活性劑、包覆劑，包覆型石墨粉制備方法為：按質量比取料，將石墨粉球磨處理30min，然后與活性劑共混，并向其中加入2-3倍質量的3%聚乙烯醇水溶液，加熱并高速攪拌0.5-2h，得混料一備用；將包覆劑在50-55℃條件下加熱攪拌5-10min，然后在攪拌條件下加入混料一中，升溫至80-100℃，加熱攪拌120-180s，然后降溫至60℃，超聲處理15-20min，最后于40-45℃攪拌混合20-60min，真空干燥，破碎即得。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，活性劑包括無機硫酸鹽、納米氧化鋅、椰油酰胺丙基氧化胺和十二烷基硫酸鈉，各組分質量百分含量占比為無機硫酸鹽5-10%、納米氧化鋅5-15%、椰油酰胺丙基氧化胺25-45%和十二烷基硫酸鈉余量，其中無機硫酸鹽為摩爾比0.5:1的硫酸鋅和硫酸鋁。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，包覆劑選用質量比0.5：2:3的聚苯胺纖維、水玻璃和環(huán)氧煤瀝青。

作為本發(fā)明的進一步優(yōu)化，石墨粉球磨后粒徑減小至少30%；加熱并高速攪拌具體為75-80℃、800-1000rpm；超聲處理具體為40-42KHz；真空干燥后破碎過400目篩。