[發(fā)明專(zhuān)利]一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器及其制備工藝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011386374.3 | 申請(qǐng)日： | 2020-12-02 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112611473B | 公開(kāi)（公告）日： | 2023-04-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王梅鳳 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 句容市雙誠(chéng)電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | G01K7/22 | 分類(lèi)號(hào)： | G01K7/22;G01K1/08;H01C7/00;C22C21/08;B05D5/12;B05D1/26 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 ntc 熱敏 芯片 溫度傳感器 及其 制備 工藝 | ||
1.一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器，包括導(dǎo)熱基片、NTC熱敏芯片、引線、玻璃絕緣封裝層，其特征在于：還包括過(guò)渡金屬基臺(tái)、封裝引渡機(jī)構(gòu)，所述過(guò)渡金屬基臺(tái)與導(dǎo)熱基片均含銅、鋁、錫、錳元素，且銅+鋁+錫元素質(zhì)量百分含量占比重合率大于50%，錳元素質(zhì)量百分含量占比大于5%，NTC熱敏芯片通過(guò)過(guò)渡金屬基臺(tái)、玻璃絕緣漿料與導(dǎo)熱基片相連；封裝引渡機(jī)構(gòu)采用復(fù)合金屬材料、呈波紋管狀，并通過(guò)玻璃絕緣漿料燒滲連接于導(dǎo)熱基片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器，其特征在于：所述導(dǎo)熱基片成型原料選用質(zhì)量比1:0.1-0.3的鋁錫銅合金錠和鋁錳合金錠，鋁錫銅合金錠化學(xué)成分符合GB/T?20975標(biāo)準(zhǔn)，鋁錳合金錠化學(xué)成分符合GB/T?3190-2008標(biāo)準(zhǔn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器，其特征在于：所述過(guò)渡金屬基臺(tái)采用黃銅、青銅、鈦鋁合金和鋅錳合金熔融鑄造而成，其中銅+鋁+錫元素質(zhì)量百分含量占比大于70%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器，其特征在于：所述封裝引渡機(jī)構(gòu)包括以下質(zhì)量百分含量元素組分，Mg?4.5-6.3%、Si?2.6-3.8%、Cu?1.2-3.3%、Mn0.8-1.2%、Ni?0.3-0.45%、RE?0.2-0.4%、Fe≤0.06%、余量為Al和不可避免的雜質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器，其特征在于：所述RE選用La、Ce、Y組合物，且La與Ce+Y的質(zhì)量百分含量占比為60-75%、25-40%。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器，其特征在于：所述封裝引渡機(jī)構(gòu)內(nèi)、外壁噴鍍有導(dǎo)電漿料層，鍍層厚度為0.1-0.5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器，其特征在于：所述導(dǎo)電漿料采用銀電子漿料、銅電子漿料的任意一種或組合物，選用組合物，兩者按體積比1:1混合施用。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器，其特征在于，制備工藝如下：
取料熔煉鋁錫銅合金錠和鋁錳合金錠，制備導(dǎo)熱基片坯料,切片加工后得導(dǎo)熱基片；
將導(dǎo)熱基片、過(guò)渡金屬基臺(tái)、NTC熱敏芯片依次疊放，并利用玻璃絕緣漿料實(shí)現(xiàn)層間印刷燒結(jié)；
在NTC熱敏芯片電極上引線，于引線外側(cè)套接封裝引渡機(jī)構(gòu)，引線、封裝引渡機(jī)構(gòu)也由玻璃絕緣漿料上刷燒結(jié)；
采用點(diǎn)膠機(jī)將玻璃絕緣漿料點(diǎn)在NTC熱敏芯片上，完全覆蓋熱敏電阻芯片，和引線、封裝引渡機(jī)構(gòu)的根部，并燒結(jié)處理，形成玻璃絕緣封裝層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器，其特征在于：所述過(guò)渡金屬基臺(tái)為金屬網(wǎng)結(jié)構(gòu)，金屬網(wǎng)絲外徑為0.02±0.002mm，導(dǎo)熱基片、過(guò)渡金屬基臺(tái)、NTC熱敏芯片厚度比為0.5:0.5:5。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種帶NTC熱敏芯片的溫度傳感器，其特征在于：所述引線、封裝引渡機(jī)構(gòu)根部覆蓋厚度大于0.05mm。
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