[發明專利]用于提升隔離度的電路板結構

在審

• 申請號: 202011386345.7
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN114585146A
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 許源佳;葉錦龍
• 申請（專利權）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所(普通合伙) 11269
• 代理人: 王維;嚴慎

一種用于提升隔離度的電路板結構。電路板結構包括第一信號線、第一接地線、第二信號線、第一浮接金屬、第二接地線、第三接地線、第四接地線、第一接地延伸部以及第二接地延伸部；第一信號線沿著第一方向設置；第一接地線和第二信號線分別設置于第一信號線的第一側和第二側；第一浮接金屬設置在第一信號線及第二信號線之間；第二接地線設置于第一信號線的第二側；第三接地線和第四接地線設置在第一信號線及第二信號線之間；第一接地延伸部和第二接地延伸部位于浮接區及第二金屬層中。本發明的電路板架構能通過在兩信號傳輸線中間增加一段浮接金屬，并調整浮接金屬與兩信號傳輸線之間的間距，不須額外設置任何元件即可提升印刷電路板上的隔離度。

技術領域

本發明涉及一種電路板結構，尤其涉及一種用于提升隔離度的電路板結構。

背景技術

在現今無線通信產品中，涵蓋很多無線頻段，如GPS、LTE/5G、藍牙2.4GHz、紫蜂(Zigbee)、UWB(超寬帶，Ultra Wide Band)、Wi-Fi 2.4GHz、5GHz、6G。當同一產品需涵蓋眾多頻段時，如何降低不同頻率之間的干擾就成為了相當重要的課題。一般產品都通過將天線配置在不同位置，來降低天線對彼此的影響。

然而，在印刷電路板(PCB)上的隔離度雖可通過增加距離來確保隔離度。然而，由于在成本考慮上，印刷電路板的面積有限，一般增加隔離度的方式就是利用接地來隔離，降低彼此的干擾。但以接地方式進行隔離則可能導致其他噪聲通過接地路徑，干擾到主要信號，進而產生電磁干擾問題。而為了預防此問題則還需要外接額外的濾波器來過濾噪聲，因此導致設計成本增加。

因此，如何通過結構設計的改良，來提升印刷電路板的隔離度，來克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種用于提升隔離度的電路板結構，不須額外設置任何元件即可增加印刷電路板上的隔離度。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是提供一種用于提升隔離度的電路板結構，其包括第一信號線、第一接地線、第二信號線、第一浮接金屬、第二接地線、第三接地線、第四接地線、第一接地延伸部以及第二接地延伸部。第一信號線沿著第一方向設置且跨越依序排列的第一區、浮接區及第二區。第一接地線設置于第一信號線的第一側。第二信號線設置于第一信號線的第二側，其中第一側與第二側相對。第一浮接金屬設置在第一信號線及第二信號線之間，平行于第一信號線及第二信號線，且浮接設置在浮接區中。第二接地線設置于第二側，其中，第二信號線位于第二接地線及第一信號線之間。第三接地線設置在第一信號線及第二信號線之間，且設置在第一區中。第四接地線設置在第一信號線及第二信號線之間，且設置在第二區中。其中，第一信號線、第二信號線、第一浮接金屬、第一接地線、第二接地線、第三接地線及第四接地線位于第一金屬層中。第一接地延伸部位于浮接區及第二金屬層中，與第一接地線電性連接，且從對應第一接地線的位置沿著第一接地線朝向第一信號線的第二方向延伸，其中第二金屬層不同于第一金屬層。第二接地延伸部位于浮接區及第二金屬層中，與第二接地線電性連接，且從對應第二接地線的位置沿著第二接地線朝向第二信號線的第三方向延伸。其中，第一浮接金屬浮接設置于浮接區中。

本發明的其中一有益效果在于，本發明所提供的用于提升隔離度的電路板架構，其能通過在兩信號傳輸線中間增加一段浮接金屬，并適當調整浮接金屬與兩信號傳輸線之間的間距，以避免接地電流在局部區域流竄，以降低能量從接地端造成的干擾，而不須額外設置任何元件即可增加印刷電路板上的隔離度。

為使能更進一步了解本發明的特征及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本發明加以限制。

附圖說明

圖1為根據本發明第一實施例的用于提升隔離度的電路板結構的俯視圖。

圖2為沿著圖1中的剖面線I-I繪示的剖面圖。