[發(fā)明專利]一種柔性血糖電化學測試探針及其組裝方法

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• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112294326A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設計）人: 施廣平;魯留通;雒繼鵬
• 申請（專利權）人: 天津九安醫(yī)療電子股份有限公司
• 主分類號: A61B5/1473
• 分類號: A61B5/1473;A61B5/1486
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供一種柔性血糖電化學測試探針，由第一電極組件和第二電極組件組成，其中，所述第一電極組件從下到上依次包括：第一柔性電路基板，所述第一柔性電路基板上設有第一電極和至少一個第一環(huán)形外聯(lián)焊盤；第一絕緣層；第一絕緣黏結層；所述第二電極組件從下到上依次包括：第二柔性電路基板，所述第二柔性電路基板上設有第二電極和至少一個第二環(huán)形外聯(lián)焊盤；第二絕緣層；第二絕緣黏結層；所述第一電極組件、第二電極組件通過第二絕緣黏結層粘貼在一起。本發(fā)明的柔性血糖電化學測試探針，在保證被測者舒適感的同時，提高探針的穩(wěn)定性、可靠性，且對生產(chǎn)工藝和組裝工藝要求較低，更有利于大規(guī)模生產(chǎn)加工的實現(xiàn)。

技術領域

本發(fā)明涉及血糖檢測技術領域，特別涉及一種柔性血糖電化學測試探針及其組裝方法。

背景技術

糖尿病是由于患者體內胰腺出現(xiàn)異常狀況，不能產(chǎn)生足夠胰島素而引發(fā)的疾病。較嚴重的患者在后期可能會伴隨一系列的并發(fā)癥，例如腎衰竭、皮膚潰瘍。當前的醫(yī)療水平，尚未找到根治該病癥的方法，只能通過飲食或者胰島素等來控制血糖。

較大多數(shù)情況下，糖尿病使用傳統(tǒng)的血糖儀和血糖試紙來監(jiān)測血糖數(shù)值，其原理是通過測量血液中的葡萄糖和試紙中的葡萄糖氧化酶反應產(chǎn)生的電流量測量血糖。由于上述血糖檢測多采用指尖血，糖尿病患者需要每天在醫(yī)護人員指定的時間段測量他或她的葡萄糖水平。除了反復使用針刺采血帶了的痛感外，這種檢測方式還易于受到外界因素（飲食、情緒、運動等）的影響，也不能有效的監(jiān)測患者體內血糖的變化趨勢。

隨著血糖監(jiān)測技術的發(fā)展，市面上出現(xiàn)了實時監(jiān)測動態(tài)血糖的產(chǎn)品，通過植入人體皮下組織的葡萄糖傳感器探頭，實時監(jiān)測人體血糖的變化。該傳感器探頭與外部設備配合，可以24小時動態(tài)的監(jiān)測糖尿病患者體內血糖數(shù)值的變化，向專業(yè)的醫(yī)護人員提供可靠的數(shù)據(jù)信息，從而更好地對糖尿病患者進行治療。目前市場上的動態(tài)血糖監(jiān)測主要是用金屬電極，體積過大或厚度過厚會極大地影響用戶體驗，干擾日常生活，因此對柔性植入電極的尺寸有較高的要求，且該種電極涉及多電極的集成問題，生產(chǎn)組裝較為復雜，組裝難度高，生產(chǎn)和組裝過程對電極的可靠性、穩(wěn)定性都會不可避免的造成很大影響，因此對生產(chǎn)工藝和組裝工藝要求較高。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題在于克服公知技術存在的上述缺陷，而提供一種柔性血糖電化學測試探針，在保證被測者舒適感的同時，提高探針的穩(wěn)定性、可靠性，且對生產(chǎn)工藝和組裝工藝要求較低，更有利于大規(guī)模生產(chǎn)加工的實現(xiàn)。

本發(fā)明是通過以下技術方案實現(xiàn)的，依據(jù)本發(fā)明提供的一種柔性血糖電化學測試探針，由第一電極組件和第二電極組件組成，其中，

所述第一電極組件從下到上依次包括：

第一柔性電路基板，所述第一柔性電路基板上設有第一電極和至少一個第一環(huán)形外聯(lián)焊盤，所述第一電極和第一環(huán)形外聯(lián)焊盤通過第一導線連接；

第一絕緣層，所述第一絕緣層開設有第一電極槽；

第一絕緣黏結層；

所述第二電極組件從下到上依次包括：

第二柔性電路基板，所述第二柔性電路基板上設有第二電極和至少一個第二環(huán)形外聯(lián)焊盤，所述第二電極和第二環(huán)形外聯(lián)焊盤通過第二導線連接；

第二絕緣層，所述第二絕緣層在所述第一電極槽對應位置開設有第二電極槽；

第二絕緣黏結層；

所述第一絕緣層、第一絕緣黏結層、第二絕緣層及第二絕緣黏結層在所述第一環(huán)形外聯(lián)焊盤和第二環(huán)形外聯(lián)焊盤對應位置開設有焊盤孔，所述第一柔性電路基板在所述第二環(huán)形外聯(lián)焊盤對應位置開設有焊盤孔，所述第二柔性電路基板在所述第一環(huán)形外聯(lián)焊盤對應位置開設有焊盤孔；

所述第一電極組件、第二電極組件通過第二絕緣黏結層粘貼在一起。