[發明專利]成膜方法和成膜裝置

在審

• 申請號: 202011385908.0
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112981331A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: 內田敏治;松本行生
• 申請（專利權）人: 佳能特機株式會社
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/58;C23C14/54
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 韓卉

本發明提供一種在形成有凸部和凹部的基板表面上形成薄膜時能夠一邊保持凹凸表面形狀一邊以規定的膜厚包覆表面的成膜方法和成膜裝置。一種成膜方法，在沿著與第1方向交叉的第2方向交替地形成有沿所述第1方向延伸的凸部和沿所述第1方向延伸的凹部的基板(10)上進行成膜，其特征在于，所述成膜方法包括：成膜工序，向基板(10)照射成膜材料，形成薄膜；以及蝕刻工序，向形成有所述薄膜的基板(10)照射蝕刻用射束，進行蝕刻，照射所述成膜材料的方向和照射所述蝕刻用射束的方向相對于基板(10)的成膜面的法線傾斜，且兩者的照射角度設定為相同。

技術領域

本發明涉及一種用于在基板上形成薄膜的成膜方法和成膜裝置。

背景技術

以往，已知通過濺射等在基板上形成薄膜的技術。然而，在基板表面設置有凹凸的情況下，有時會在所形成的薄膜的內部形成被稱為孔隙的空腔。關于這一點，參照圖10進行說明。圖10是通過以往例的成膜方法形成薄膜的基板的示意性的剖視圖。

在圖示的基板710的表面設置有凸部711和凹部712。圖10的(a)表示進行成膜處理的過程中的初始的狀態。如該圖所示，對于形成的膜720a，形成于凸部711的上表面的膜以其一部分朝向凹部712側突出并覆蓋其上的方式形成。因此，若直接實施成膜處理，則會在凹部712的上方形成孔隙V。圖10的(b)表示進行成膜直到薄膜720b的上表面成為大致平面狀為止的情況下的狀態。這樣，若形成孔隙V，則有時無法得到所期望的功能、質量。這樣產生孔隙的原因在于，根據通過濺射而使顆粒附著的基板的凹部上表面、凸部上表面、側面，成膜率有所不同，膜厚產生差異。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特表2015-529744號公報

專利文獻2：日本特開2012-67394號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明的目的在于提供一種在形成有凸部和凹部的基板表面上形成薄膜時能夠一邊保持凹凸表面形狀一邊以規定的膜厚包覆表面的成膜方法和成膜裝置。

用于解決課題的手段

本發明為了解決上述課題，采用了以下的手段。

即，本發明的成膜方法在沿著與第1方向交叉的第2方向交替地形成有沿所述第1方向延伸的凸部和沿所述第1方向延伸的凹部的基板上進行成膜，其中，

所述成膜方法包括：

成膜工序，向所述基板照射成膜材料，形成薄膜；以及

蝕刻工序，向形成有所述薄膜的所述基板照射蝕刻用射束，進行蝕刻，

照射所述成膜材料的方向和照射所述蝕刻用射束的方向相對于所述基板的成膜面的法線傾斜，且兩者的照射角度設定為相同。

在此，“兩者的照射角度設定為相同”是指，雖然期望的是兩者的照射角度相同，但也包括由于各種構件的尺寸公差、某些影響而使照射(入射)角度產生一些偏差的情況。

根據本發明，通過使成膜工序中的向基板照射成膜材料的方向相對于上述法線傾斜，特意使形成于基板表面的膜的膜厚根據其位置而不同。而且，通過將成膜工序中的向基板照射成膜材料的方向和向基板照射蝕刻用射束的方向(入射角度)設定為相同，利用蝕刻用射束，在膜較厚的部分將其削掉而變薄，在膜較薄的部分使被削掉的材料的一部分附著而變厚。由此，能夠將膜表面平坦地進行平整。

發明的效果

如以上說明的那樣，根據本發明，在形成有凸部和凹部的基板表面上形成薄膜時，能夠在保持表面的凹凸形狀的同時以均等的膜厚包覆表面。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式的成膜裝置的內部的概略結構圖。