[發明專利]一種MOV芯片用帶有防爆泄壓的大模塊MOV安裝組件

有效

• 申請號: 202011385701.3
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112614639B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 曾欣雯;陳牧侖;陳享廷
• 申請（專利權）人: 辰碩電子（九江）有限公司
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10;H01C1/14;H01C1/02;H01C1/01;A62C3/16
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 葉新平

本發明公開了一種MOV芯片用帶有防爆泄壓的大模塊MOV安裝組件，包括外殼、蓋板、第一限位槽、第一限位塊、第一彈簧、卡塊、固定塊、套筒、裝料盒、第二限位槽、頂塊、第二彈簧、出料孔、料袋、通孔、絕緣環、插頭、夾塊、壓敏電阻本體、引腳、泄壓室、連桿、活塞、泄壓孔、通槽和擋塊，本發明相較于現有的MOV安裝組件，設計有可更換的阻燃裝置，能夠防止壓敏電阻燃燒產生明火，減少火災隱患，本發明設計有二次泄壓功能，可將因高溫產生的壓力安全的釋放到環境中，同時在泄壓孔處產生尖銳的氣鳴聲，本發明設計有插接式的壓敏電阻安裝裝置，在壓敏電阻損壞后，可以快速的進行更換，同時可以實現外殼的重復利用。

技術領域

本發明涉及MOV安裝組件技術領域，具體為一種MOV芯片用帶有防爆泄壓的大模塊MOV安裝組件。

背景技術

MOV芯片是一種金屬氧化物電阻片，例如氧化鋅壓敏電阻，它是電涌保護器的核心元件，但現有的氧化鋅壓敏電阻器在被擊穿的瞬間，陶瓷基片會穿孔熔化，其中心溫度將高達一千攝氏度以上，而外竄火苗會將壓敏常規環氧樹脂包封層點燃并穿透，導致壓敏電阻器燒毀，引起火災，同時高溫會引起內部氣壓增強，炸裂外殼，現有的氧化鋅壓敏電阻器損壞后，更換不便，安裝組件不能實現重復利用，較為浪費。

發明內容

本發明的目的在于提供一種MOV芯片用帶有防爆泄壓的大模塊MOV安裝組件，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種MOV芯片用帶有防爆泄壓的大模塊MOV安裝組件，包括外殼、蓋板、第一限位槽、第一限位塊、第一彈簧、卡塊、固定塊、容納槽、第一卡槽、套筒、裝料盒、第二限位槽、頂塊、第二彈簧、出料孔、料袋、通孔、絕緣環、插頭、夾塊、壓敏電阻本體、引腳、泄壓室、限位盒、第二限位塊、第三彈簧、連桿、活塞、泄壓孔、第二卡槽、彈片、連接塊、通槽和擋塊，所述外殼的一側內壁上套接有蓋板，所述蓋板的兩側外壁上對稱開設有第一限位槽，所述第一限位槽的一側內壁上滑動連接有第一限位塊，所述第一限位塊的一側外壁上固定連接有第一彈簧，且第一彈簧的一端固定連接于第一限位槽的一側內壁上，所述第一限位塊的一側外壁上固定連接有卡塊，所述外殼的兩側內壁上對稱開設有第一卡槽，且卡塊套接于第一卡槽的一側內壁上，所述蓋板的底端外壁上固定連接有套筒，所述套筒的一側內壁上螺紋連接有裝料盒，所述裝料盒的一側內壁上設置有料袋，所述外殼的一側內壁上對稱開設有通孔，所述通孔的一側外壁上固定連接有絕緣環，所述絕緣環的一側內壁上固定連接有插頭，所述插頭的一側外壁上固定連接有夾塊，且夾塊套接于通孔的一側內壁上，所述外殼的一側內壁上設置有壓敏電阻本體，所述壓敏電阻本體的一側外壁上對稱固定有引腳，且引腳插接于夾塊的一側內壁上，所述外殼的一側內壁上設置有泄壓室，所述泄壓室的一側內壁上固定連接有限位盒，所述限位盒的一側內壁上滑動連接有第二限位塊，所述第二限位塊的一側外壁上固定連接有第三彈簧，且第三彈簧的一端固定連接于限位盒的一側內壁上，所述第二限位塊的一側外壁上固定連接有連桿，所述連桿的一側外壁上固定連接有活塞，所述泄壓室的一側內壁上開設有泄壓孔，且活塞套接于泄壓孔的一側內壁上，所述外殼的兩側內壁上對稱固定有第二卡槽，所述第二卡槽的一側內壁上卡合連接有彈片，所述彈片的一側外壁上固定連接有連接塊，所述連接塊的一側外壁上固定連接有擋塊，所述泄壓室的一側內壁上對稱開設有通槽，且擋塊滑動連接于通槽的一側外壁上。

根據上述技術方案，所述卡塊的一側外壁上固定連接有固定塊，所述蓋板的兩側外壁上對稱開設有容納槽，且固定塊套接于容納槽的一側內壁上。

根據上述技術方案，所述裝料盒的一側內壁上開設有第二限位槽，所述第二限位槽的一側內壁上滑動連接有頂塊，所述頂塊的一側內壁上固定連接有第二彈簧，且第二彈簧的一端固定連接于第二限位槽的一側內壁上。

根據上述技術方案，所述裝料盒的底端內壁上開設有出料孔。

根據上述技術方案，所述套筒的一側內壁上開設有內螺紋，所述裝料盒的一側外壁上開設有外螺紋。

根據上述技術方案，所述料袋的內部設置有阻燃劑。