[發明專利]一種具有絕緣型承載板拼裝結構的MOV組件

有效

• 申請號: 202011385697.0
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112489909B
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 曾欣雯;陳牧侖;陳享廷
• 申請（專利權）人: 辰碩電子（九江）有限公司
• 主分類號: H01C7/102
• 分類號: H01C7/102;H01C7/112;H01C1/02;H01C1/14
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 葉新平

1.一種具有絕緣型承載板拼裝結構的MOV組件，包括外殼（1）、第一承載板（2）、MOV芯片本體（3）、第一極片（4）、第一引腳（5）、第一通孔（6）、第二極片（7）、第二引腳（8）、第二承載板（9）、第二通孔（10）、導電片（11）、第一彈片（12）、卡槽（13）、第一接線柱（14）、第一容納槽（15）、凹槽（16）、第二接線柱（17）、第二容納槽（18）、插孔（19）、第二彈片（20）、滑槽（21）、限位盒（22）、第一限位槽（23）、第一限位塊（24）、彈簧（25）、推塊（26）、第二限位槽（27）、蓋板（28）、連接塊（29）和第二限位塊（30），其特征在于：所述外殼（1）的一側內壁上設置有第一承載板（2），所述第一承載板（2）的一側內壁上套接有MOV芯片本體（3），所述MOV芯片本體（3）的一側外壁上設置有第一極片（4），所述第一極片（4）的一側外壁上固定連接有第一引腳（5），所述第一承載板（2）的一側內壁上開設有第一通孔（6），且第一引腳（5）套接于第一通孔（6）的一側內壁上，所述MOV芯片本體（3）的一側外壁上設置有第二極片（7），所述第二極片（7）的一側外壁上固定連接有第二引腳（8），所述第一承載板（2）的一側外壁上螺紋連接有第二承載板（9），所述第二承載板（9）的一側內壁上開設有第二通孔（10），且第二引腳（8）套接于第二通孔（10）的一側內壁上，所述外殼（1）的底端內壁上對稱固定有導電片（11），所述導電片（11）的一側外壁上固定連接有第一接線柱（14），所述外殼（1）的一側外壁上開設有第一容納槽（15），且第一接線柱（14）固定連接于第一容納槽（15）的一側內壁上，所述導電片（11）的一側外壁上固定連接有第二接線柱（17），所述外殼（1）的一側外壁上開設有第二容納槽（18），且第二接線柱（17）固定連接于第二容納槽（18）的一側內壁上，所述外殼（1）的兩側內壁上對稱開設有滑槽（21），所述滑槽（21）的底端內壁上固定連接有限位盒（22），所述限位盒（22）的一側內壁上開設有第一限位槽（23），所述第一限位槽（23）的一側內壁上滑動連接有第一限位塊（24），所述第一限位塊（24）的底端外壁上固定連接有彈簧（25），且彈簧（25）的一端固定連接于第一限位槽（23）的底端內壁上，所述第一限位塊（24）的頂端外壁上固定連接有推塊（26），所述導電片（11）的一側外壁上固定連接有第一彈片（12），所述第一彈片（12）的一側外壁上開設有卡槽（13），且第一引腳（5）卡合連接于卡槽（13）的一側內壁上，第二引腳（8）卡合連接于另一個卡槽（13）的一側內壁上。

2.根據權利要求1所述的一種具有絕緣型承載板拼裝結構的MOV組件，其特征在于：所述第一接線柱（14）的一側外壁上開設有凹槽（16），所述第二接線柱（17）的一側外壁上開設有插孔（19），所述插孔（19）的兩側內壁上對稱固定有第二彈片（20）。

3.根據權利要求1所述的一種具有絕緣型承載板拼裝結構的MOV組件，其特征在于：所述外殼（1）的頂端外壁上設置有蓋板（28），所述蓋板（28）的底端外壁上對稱固定有連接塊（29），且連接塊（29）套接于滑槽（21）的一側內壁上，所述連接塊（29）的一側外壁上固定連接有第二限位塊（30），所述滑槽（21）的一側內壁上開設有第二限位槽（27），且第二限位塊（30）卡合連接于第二限位槽（27）的一側內壁上。

4.根據權利要求1所述的一種具有絕緣型承載板拼裝結構的MOV組件，其特征在于：所述第一承載板（2）的一側外壁上固定連接有螺紋管，且第二承載板（9）螺紋連接于螺紋管的一側外壁上。

5.根據權利要求1所述的一種具有絕緣型承載板拼裝結構的MOV組件，其特征在于：所述連接塊（29）為彈性元件。

6. 根據權利要求1所述的一種具有絕緣型承載板拼裝結構的MOV組件，其特征在于：所述導電片（11）的外形為 “U”字形。