[發明專利]一種壓敏電阻器專用可閥片排膠的耐高溫碳化硅匣缽

在審

• 申請號: 202011385679.2
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112484505A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 曾欣雯;陳牧侖;陳享廷
• 申請（專利權）人: 辰碩電子（九江）有限公司
• 主分類號: F27D5/00
• 分類號: F27D5/00
• 代理公司: 南京中盟科創知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32279
• 代理人: 徐瑩

1.一種壓敏電阻器專用可閥片排膠的耐高溫碳化硅匣缽，包括基座(1)、滑軌(2)、底座(3)、滑槽(4)、限位柱(5)、拉塊(6)、通孔(7)、第一限位槽(8)、第一卡槽(9)、第一導熱板(10)、第一底板(11)、第一隔板(12)、第一外框(13)、第一擋塊(14)、第二擋塊(15)、第一限位塊(16)、第二限位槽(17)、第二卡槽(18)、第二導熱板(19)、第二底板(20)、第二隔板(21)、第二外框(22)、第三擋塊(23)、第四擋塊(24)、第二限位塊(25)、第三限位槽(26)、第三卡槽(27)、蓋板(28)、提手(29)、第一通槽(30)和第二通槽(31)，其特征在于：所述基座(1)的頂端外壁上對稱固定有滑軌(2)，所述基座(1)的頂端設置有底座(3)，所述底座(3)的底端外壁上對稱開設有滑槽(4)，且滑軌(2)套接于滑槽(4)的一側內壁上，所述底座(3)的頂端外壁上開設有第一限位槽(8)，所述第一限位槽(8)的一側內壁上套接有第一導熱板(10)，所述第一導熱板(10)的頂端外壁上固定連接有第一底板(11)，所述第一底板(11)的頂端外壁上固定連接有第一隔板(12)，所述第一導熱板(10)的頂端外壁上設置有第一外框(13)，且第一底板(11)套接于第一外框(13)的一側內壁上，所述第一外框(13)的兩側外壁上對稱固定有第二擋塊(15)，所述第二擋塊(15)的底端外壁上固定連接有第一限位塊(16)，所述底座(3)的頂端外壁上對稱開設有第一卡槽(9)，且第一限位塊(16)套接于第一卡槽(9)的一側內壁上，所述第一外框(13)的頂端外壁上開設有第二限位槽(17)，所述第二限位槽(17)的一側內壁上套接有第二導熱板(19)，所述第二導熱板(19)的頂端外壁上固定連接有第二底板(20)，所述第二底板(20)的頂端外壁上對稱固定有第二隔板(21)，所述第一外框(13)的頂端外壁上設置有第二外框(22)，且第二底板(20)套接于第二外框(22)的一側內壁上，所述第二外框(22)的頂端外壁上開設有第三限位槽(26)，所述第三限位槽(26)的一側內壁上套接有蓋板(28)，所述蓋板(28)的頂端外壁上固定連接有提手(29)。

2.根據權利要求1所述的一種壓敏電阻器專用可閥片排膠的耐高溫碳化硅匣缽，其特征在于：所述底座(3)的頂端外壁上分布固定有限位柱(5)。

3.根據權利要求1所述的一種壓敏電阻器專用可閥片排膠的耐高溫碳化硅匣缽，其特征在于：所述底座(3)的一側外壁上固定連接有拉塊(6)，所述拉塊(6)的頂端外壁上對稱開設有通孔(7)。

4.根據權利要求1所述的一種壓敏電阻器專用可閥片排膠的耐高溫碳化硅匣缽，其特征在于：所述第一外框(13)的兩側外壁上對稱開設有第二卡槽(18)，所述第二外框(22)的兩側外壁上對稱開設有第三卡槽(27)。

5.根據權利要求1所述的一種壓敏電阻器專用可閥片排膠的耐高溫碳化硅匣缽，其特征在于：所述第一外框(13)的兩側外壁上對稱固定有第一擋塊(14)，所述第二外框(22)的兩側外壁上對稱固定有第三擋塊(23)。

6.根據權利要求1所述的一種壓敏電阻器專用可閥片排膠的耐高溫碳化硅匣缽，其特征在于：所述第二外框(22)的兩側外壁上對稱固定有第四擋塊(24)，所述第四擋塊(24)的底端外壁上固定連接有第二限位塊(25)，且第二限位塊(25)卡合連接于第二卡槽(18)的一側內壁上。

7.根據權利要求1所述的一種壓敏電阻器專用可閥片排膠的耐高溫碳化硅匣缽，其特征在于：所述第一導熱板(10)和第二導熱板(19)的外形均為四棱臺形。

8.根據權利要求1所述的一種壓敏電阻器專用可閥片排膠的耐高溫碳化硅匣缽，其特征在于：所述第一外框(13)的兩側外壁上對稱開設有第一通槽(30)，所述第二外框(22)的一側外壁上開設有第二通槽(31)。