[發明專利]一種晶圓臺的旋轉與擴張結構

在審

• 申請號: 202011384044.0
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112382603A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 王慧;蔡奇陵
• 申請（專利權）人: 長園半導體設備（珠海）有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 葛燕婷

本發明公開了一種晶圓臺的旋轉與擴張結構，包括底板及擴張環，擴張環安裝于底板，晶圓臺的旋轉與擴張結構還包括旋轉件、軸承、壓制模塊以及升降驅動件，擴張環通過軸承與旋轉件連接，旋轉件帶動擴張環相對底板轉動，擴張環與壓制模塊連接，升降驅動件與壓制模塊連接，升降驅動件通過壓制模塊帶動擴張環相對底板升降，整個晶圓臺的旋轉與擴張結構能夠使晶圓臺既能旋轉又能擴張，并且結構簡單、安裝方便、不影響晶圓加工以及加工精度。

技術領域

本發明涉及晶圓，尤其是涉及一種晶圓臺的旋轉與擴張結構。

背景技術

在晶圓整體封裝過程中，在整片的晶圓片的背面貼上藍膜，后續需要對藍膜進行處理，使藍膜擴張。藍膜擴張完畢后，還需旋轉晶圓。因此需要一種能夠使晶圓臺既能旋轉又能擴張的結構，現有技術中一般使用大型導軌，做上下移動的限位。但大型導軌的使用使晶圓臺側面加工不易，精度不容易保持；并且導軌的平行校正復雜，整體旋轉與升降裝置結構復雜，安裝困難。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種結構簡單、安裝方便、不影響晶圓加工以及加工精度的晶圓臺的旋轉與擴張結構。

本發明的目的采用以下技術方案實現：

一種晶圓臺的旋轉與擴張結構，包括底板及擴張環，所述擴張環安裝于所述底板，所述晶圓臺的旋轉與擴張結構還包括旋轉件、軸承、壓制模塊以及升降驅動件，所述擴張環通過所述軸承與所述旋轉件連接，所述旋轉件帶動所述擴張環相對所述底板轉動，所述擴張環與所述壓制模塊連接，所述升降驅動件與所述壓制模塊連接，所述升降驅動件通過所述壓制模塊帶動所述擴張環相對所述底板升降。

進一步地，所述軸承為直線軸承。

進一步地，所述旋轉件為旋轉圓盤。

進一步地，所述擴張環包括銜接邊，所述壓制模塊設有銜接槽，所述銜接邊位于所述銜接槽中。

進一步地，所述壓制模塊包括主體以及滾動安裝于所述主體的滾輪，所述銜接槽設置于所述滾輪上。

進一步地，所述升降驅動件與所述主體連接。

進一步地，所述銜接邊的形狀與所述銜接槽的形狀對應。

進一步地，所述銜接邊與所述銜接槽呈V形。

進一步地，所述升降驅動件為絲桿。

進一步地，所述壓制模塊以及所述升降驅動件的數量分別為兩個，兩所述壓制模塊以及兩所述升降驅動件分別位于所述擴張環的相對兩側，呈對稱分布。

相比現有技術，本發明晶圓臺的旋轉與擴張結構的旋轉件帶動擴張環相對底板轉動，擴張環與壓制模塊連接，升降驅動件與壓制模塊連接，升降驅動件通過壓制模塊帶動擴張環相對底板升降，整個晶圓臺的旋轉與擴張結構能夠使擴張環既能旋轉又能擴張，并且結構簡單、安裝方便、不影響晶圓加工以及加工精度。

附圖說明

圖1為本發明晶圓臺的旋轉與擴張結構的立體圖；

圖2為圖1的晶圓臺的旋轉與擴張結構的局部結構立體剖視圖；

圖3為圖2的晶圓臺的旋轉與擴張結構A處的放大圖；

圖4為圖2的晶圓臺的旋轉與擴張結構B處的放大圖。

圖中：10、底板；11、安裝孔；20、擴張環；21、銜接邊；30、旋轉件；40、軸承；50、壓制模塊；51、主體；52、滾輪；520、銜接槽；60、升降驅動件。

具體實施方式