[發明專利]一種自動夾緊安裝的半導體元器件封裝結構

在審

• 申請號: 202011383552.7
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112366182A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 杜沅羲
• 申請（專利權）人: 浙江積成星科技有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/31
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 廖銀洪

1.一種自動夾緊安裝的半導體元器件封裝結構，包括封裝箱體(1)和減震系箱體(12)，其特征在于：所述封裝箱體(1)的頂端開設有封裝槽(19)，且封裝槽(19)的內部設置有與封裝箱體(1)相匹配的密封蓋板(20)，所述封裝箱體(1)的兩側皆開設有第一滑槽(7)，且第一滑槽(7)的內部設置有移動塊(6)，所述第一滑槽(7)的頂端開設有移動槽(5)，且移動槽(5)的頂端開設有固定槽(2)，所述移動塊(6)頂端安裝有貫穿移動槽(5)并延伸至固定槽(2)內部的連接架齒條(4)，所述固定槽(2)內部的頂端開設有第二滑槽(16)，且第二滑槽(16)內部設置有貫穿固定槽(2)的滑動齒條(3)，所述滑動齒條(3)的一側安裝有第一橡膠塊(18)，所述固定槽(2)的內部通過軸承設置有轉軸(13)，所述封裝箱體(1)內部底端的內側皆設置有滑軌(9)，且滑軌(9)的內部設置有滑板(10)，所述滑板(10)的頂端安裝有硅膠塊(11)，所述封裝箱體(1)內部的底端等間距設置有減震系箱體(12)，且減震系箱體(12)內部設置有與硅膠塊(11)相連接的擠壓塊(15)，所述減震系箱體(12)的一側側壁皆設置有連接管(23)。

2.根據權利要求1所述的一種自動夾緊安裝的半導體元器件封裝結構，其特征在于：所述封裝箱體(1)內部皆開設有貫穿密封蓋板(20)的固定螺桿(17)，且固定螺桿(17)外壁與封裝箱體(1)的內部相嚙合，所述密封蓋板(20)的底端等間距設置有第二彈簧(21)，且第二彈簧(21)的底端設置有第二橡膠塊(22)。

3.根據權利要求1所述的一種自動夾緊安裝的半導體元器件封裝結構，其特征在于：所述移動塊(6)的外壁設置有第一彈簧(8)，且第一彈簧(8)一側與封裝箱體(1)的內側壁相連接。

4.根據權利要求1所述的一種自動夾緊安裝的半導體元器件封裝結構，其特征在于：所述轉軸(13)的外壁設置有齒輪(14)，且齒輪(14)的外壁分別與連接架齒條(4)和滑動齒條(3)相嚙合。

5.根據權利要求1所述的一種自動夾緊安裝的半導體元器件封裝結構，其特征在于：所述擠壓塊(15)的外壁設置有第四彈簧(27)，所述擠壓塊(15)的底端安裝有浮板(26)。

6.根據權利要求1所述的一種自動夾緊安裝的半導體元器件封裝結構，其特征在于：所述連接管(23)的內部設置有密封塞桿(24)，且密封塞桿(24)的一側安裝有第三彈簧(25)。