[發(fā)明專利]超分辨率掃描成像方法、系統(tǒng)和存儲介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011383048.7 | 申請日: | 2020-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN112653834B | 公開(公告)日: | 2022-04-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王梓潼;楊尚京;羅建超;阮德明 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東鼎誠電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/232 | 分類號: | H04N5/232;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司: | 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人: | ??玛?/td> |
| 地址: | 510000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 分辨率 掃描 成像 方法 系統(tǒng) 存儲 介質(zhì) | ||
1.一種超分辨率掃描成像方法,其特征在于,包括以下步驟:
采集第一預(yù)設(shè)尺寸的微電極掃描預(yù)設(shè)區(qū)域的第一掃描圖像;
采集第二預(yù)設(shè)尺寸的微電極掃描所述預(yù)設(shè)區(qū)域的第二掃描圖像;
對所述第一掃描圖像和第二掃描圖像進行相同區(qū)域的圖像數(shù)量増廣,得到訓(xùn)練圖像;
采用所述訓(xùn)練圖像進行機器學(xué)習(xí)后確定卷積核;
采集所述第二預(yù)設(shè)尺寸的微電極掃描的第三掃描圖像;
采用所述卷積核對所述第三掃描圖像進行反卷積后確定原始掃描圖像。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超分辨率掃描成像方法,其特征在于,所述對所述第一掃描圖像和第二掃描圖像進行相同區(qū)域的圖像數(shù)量増廣,包括:
對第一掃描圖像和第二掃描圖像進行相同區(qū)域的圖像分割;
對分割后的圖像進行旋轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超分辨率掃描成像方法,其特征在于,所述采用所述卷積核對所述第三掃描圖像進行反卷積后確定原始掃描圖像,包括:
采用所述卷積核對所述第三掃描圖像進行反卷積,得到第四掃描圖像;
對所述第四掃描圖像進行濾波處理后確定原始掃描圖像。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種超分辨率掃描成像方法,其特征在于,所述對所述第四掃描圖像進行濾波處理,其具體為:
采用插值方式對所述第四掃描圖像進行濾波處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種超分辨率掃描成像方法,其特征在于,所述采用插值方式對所述第四掃描圖像進行濾波處理,包括:
采用雙三次插值方式濾除所述第四掃描圖像的高頻數(shù)據(jù);
采用插值算法濾除所述第四掃描圖像的低頻數(shù)據(jù)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項所述的一種超分辨率掃描成像方法,其特征在于,所述第一預(yù)設(shè)尺寸小于所述第二預(yù)設(shè)尺寸。
7.一種超分辨率掃描成像系統(tǒng),其特征在于,包括:
第一采集模塊,用于采集第一預(yù)設(shè)尺寸的微電極掃描預(yù)設(shè)區(qū)域的第一掃描圖像;
第二采集模塊,用于采集第二預(yù)設(shè)尺寸的微電極掃描所述預(yù)設(shè)區(qū)域的第二掃描圖像;
獲取模塊,用于對所述第一掃描圖像和第二掃描圖像進行相同區(qū)域的圖像數(shù)量増廣,得到訓(xùn)練圖像;采用所述訓(xùn)練圖像進行機器學(xué)習(xí)后確定卷積核;
第三采集模塊,用于采集所述第二預(yù)設(shè)尺寸的微電極掃描的第三掃描圖像;
確定模塊,用于采用所述卷積核對所述第三掃描圖像進行反卷積后確定原始掃描圖像。
8.一種超分辨率掃描成像系統(tǒng),其特征在于,包括:
至少一個存儲器,用于存儲程序;
至少一個處理器,用于加載所述程序以執(zhí)行如權(quán)利要求1-6任一項所述的超分辨率掃描成像方法。
9.一種存儲介質(zhì),其中存儲有處理器可執(zhí)行的程序,其特征在于,所述處理器可執(zhí)行的程序在由處理器執(zhí)行時用于實現(xiàn)如權(quán)利要求1-6任一項所述的超分辨率掃描成像方法。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廣東鼎誠電子科技有限公司,未經(jīng)廣東鼎誠電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011383048.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





