[發明專利]馬達

在審

• 申請號: 202011381535.X
• 申請日: 2020-12-01
• 公開（公告）號: CN112994348A
• 公開（公告）日: 2021-06-18
• 發明（設計）人: C·S·H·斯里通佳
• 申請（專利權）人: 日本電產伺服有限公司
• 主分類號: H02K9/00
• 分類號: H02K9/00;H02K11/33;H02K5/02;H02K5/06;H02K5/08;H05K7/20;H01L23/367
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;黃綸偉

本發明提供馬達，提高分立型電子部件的散熱效率。馬達具有：馬達部，其具有沿著在軸向上延伸的中心軸線旋轉的轉子和與所述轉子對置的定子；電路板，其進行所述馬達部的驅動；以及殼體，其收納所述馬達部和所述電路板，所述電路板具有至少一個分立型電子部件，所述殼體具有向軸向一側延伸的凸部，所述分立型電子部件與所述凸部熱連接。

技術領域

本發明涉及馬達。

背景技術

最近，公知有將進行馬達的驅動的電路板構成為一體的馬達。這樣的馬達的電路板例如具有功率元件那樣的發熱大的電子部件。在馬達中，進行這種發熱的電子部件的散熱是重要的。

以往，在一體構成具有功率元件的電路板的馬達中，公知有在功率元件的正下方位置的電路板上設置插入散熱材料的孔，散熱材料經由插入散熱材料的孔與功率元件的底部接觸的結構。例如在專利文獻1中公開。

專利文獻1：日本特許第6049584號公報

但是，在電路板上設置插入散熱材料的孔的結構，對于在電子部件的兩側具有引線并具有與電路板對置的面的電子部件的散熱是有效的。但是，如分立型電子部件那樣，在具有排成一列的引線且電子部件的面不與電路板對置的電子部件的情況下，插入到插入散熱材料的孔中的散熱材料無法到達電子部件的面，有可能無法散熱。

發明內容

本發明的目的在于提供提高分立(discrete)型電子部件的散熱效率的馬達。

本申請例示的第1發明是一種馬達，其具有：馬達部，其具有沿著在軸向上延伸的中心軸線旋轉的轉子和與所述轉子對置的定子；電路板，其進行所述馬達部的驅動；以及殼體，其收納所述馬達部和所述電路板，所述電路板具有至少一個分立型電子部件，所述殼體具有向軸向一側延伸的凸部，所述分立型電子部件與所述凸部熱連接。

根據本申請的例示的第1發明，在馬達中，能夠提高分立型電子部件的散熱效率。

附圖說明

圖1是以與Y軸垂直并通過中心軸線J的面剖切本發明的第1實施方式的馬達而示出的剖視圖。

圖2是圖1的馬達10的立體圖。

圖3是示出從圖2的馬達10拆下馬達殼體23的立體圖。

圖4是從圖3拆下夾子90并從上方觀察的俯視圖。

圖5的(a)是圖1的馬達10中的夾子90的立體圖。圖5的(b)是圖1的馬達10中的散熱片的立體圖。圖5的(c)是圖1的馬達10中的電子部件81的立體圖。

圖6是從+Y軸方向觀察凸部21d以及電子部件81的側剖視圖。

圖7是從+Y軸方向觀察作為與圖6不同的實施方式的、相當于圖6的凸部21d的凸部121d以及相當于圖6的電子部件81的電子部件181的側剖視圖。

標號說明

10：馬達；21：馬達殼體；21d：凸部；30：馬達部；40：定子；50：轉子；80：電路板；81：電子部件；90：夾子；91：散熱片。

具體實施方式

以下，參照附圖對本發明的實施方式的馬達進行說明。另外，在以下的附圖中，為了容易理解各結構，有時使實際的結構與各結構中的比例尺以及數量等不同。

另外，在附圖中，作為三維直角坐標系，適當地示出了XYZ坐標系。在XYZ坐標系中，Z軸方向是與圖1所示的中心軸線J的軸向平行的方向。X軸方向是相對于中心軸線J的徑向中與圖1所示的凸部21d、散熱片91以及電子部件81排列的方向平行的方向。Y軸方向是與X軸方向和Z軸方向兩者垂直的方向。在X軸方向、Y軸方向以及Z軸方向中，將圖中所示的箭頭所指側設為+側，將相反側設為-側。