[發明專利]電子設備

在審

• 申請號: 202011381437.6
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112599960A
• 公開（公告）日: 2021-04-02
• 發明（設計）人: 李克;盛志偉
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/52
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 喬珊珊

1.一種電子設備，其特征在于，包括：塑膠中框(10)、多個射頻天線(11)以及多個毫米波天線(12)；其中，

所述塑膠中框(10)包括中框基體(101)以及邊框(102)，所述邊框(102)固定連接在所述中框基體(101)的外側；

所述多個射頻天線(11)、所述多個毫米波天線(12)皆環繞設置于所述塑膠中框(10)；

所述射頻天線(11)包括第一輻射體(111)以及與第一輻射體(111)電連接的第一饋電體(112)和接地體(113)，所述第一輻射體(111)設置于所述邊框(101)；

所述毫米波天線(12)包括多個陣列分布的第二輻射體(121)以及與所述第二輻射體(121)電連接的第二饋電體(122)，所述第二輻射體(121)設置于所述邊框(102)。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述塑膠中框(10)采用LDS制成，所述射頻天線、所述毫米波天線皆為LDS天線。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述塑膠中框(10)的表面設置有凹槽，所述射頻天線(11)、所述毫米波天線(12)皆嵌設于所述凹槽內。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述邊框(102)靠近所述中框基體(101)的表面為第一表面(1021)，所述第一輻射體(111)設置于所述第一表面(1021)；

所述第二輻射體(121)設置于所述邊框(102)內，且與所述第一輻射體(111)平行。

5.根據權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述邊框(102)上設置陣列分布的槽縫(1022)，所述第二輻射體(121)設置于所述槽縫(1022)的槽壁上；

所述邊框(102)上還設置有貫穿所述第一表面(1021)和所述槽縫(1022)的通孔，所述第二饋電體(122)穿過所述通孔并與所述第二輻射體(121)連接。

6.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述第二饋電體(122)為導電金屬柱，所述導電金屬柱與所述第一輻射體(111)絕緣。

7.根據權利要求6所述的電子設備，其特征在于，所述第二饋電體(122)的數量為多個，且每個所述第二饋電體(122)與所述第二輻射體(121)的非中心區域連接。

8.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述槽縫(1022)包括相對的第一槽壁(1023)和第二槽壁(1024)，所述第一槽壁(1023)、所述第二槽壁(1024)皆與所述第一表面(1021)平行，所述第一槽壁(1023)靠近所述第一表面(1021)；

所述第二輻射體(121)設置于所述第二槽壁(1024)。

9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述毫米波天線(12)還包括多個第三輻射體(123)，一個所述第三輻射體(123)對應一個所述第二輻射體(121)；

所述第三輻射體(123)設置于所述第一槽壁(1023)，且與所述第二輻射體(121)耦合連接。

10.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備還包括：金屬框架(13)，所述金屬框架(13)包裹在所述中框基體(101)的內側，且與所述中框基體(101)的內側固定連接，所述金屬框架(13)的材質包括：鎂合金、鋁合金、鋅合金以及鈦合金中的至少一種。