[發明專利]發聲器件

在審

• 申請號: 202011381267.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112312247A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 金鑫;張帆;鐘志威
• 申請（專利權）人: 瑞聲新能源發展（常州）有限公司科教城分公司;瑞聲光電科技（常州）有限公司
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02
• 代理公司: 深圳紫辰知識產權代理有限公司 44602
• 代理人: 萬鵬

1.一種發聲器件，包括盆架、分別固定于所述盆架的振動系統和具有磁間隙的磁路系統以及前蓋，所述振動系統包括振膜以及插入所述磁間隙以驅動所述振膜振動發聲的音圈，所述盆架包括朝向所述前蓋的上表面、與所述上表面相對設置的下表面及連接所述上表面和所述下表面的內表面和外表面，所述內表面相對于所述外表面更加靠近所述音圈，其特征在于：所述前蓋包括蓋本體及自所述蓋本體的外周緣向所述下表面方向彎折延伸形成的翻邊，所述振膜與所述盆架一體成型，所述振膜具有夾設于所述上表面和所述蓋本體之間并與所述蓋本體膠合的邊緣部以及自所述邊緣部的外周緣向所述下表面方向彎折延伸形成并固定于所述外表面的包覆部，所述翻邊膠合固定于所述包覆部。

2.根據權利要求1所述的發聲器件，其特征在于：所述翻邊和所述包覆部均為環狀結構。

3.根據權利要求1或2所述的發聲器件，其特征在于：所述盆架和所述前蓋均由金屬材料制成，所述前蓋還包括自所述翻邊遠離所述蓋本體的一端延伸形成的焊接部，所述包覆部上開設有窗口，所述窗口使所述外表面外露形成焊接區，所述焊接部焊接固定于所述焊接區。

4.根據權利要求3所述的發聲器件，其特征在于：所述焊接部設有多個，且多個所述焊接部間隔設置。

5.根據權利要求3所述的發聲器件，其特征在于：所述焊接部設有四個，并分別位于所述盆架的倒角處。

6.根據權利要求3所述的發聲器件，其特征在于：所述焊接部通過激光焊接于所述焊接區。

7.根據權利要求3所述的發聲器件，其特征在于：所述振膜還具有自所述邊緣部向所述下表面方向延伸形成并固定于所述內表面的加強部，所述加強部與所述焊接部相對且間隔設置。

8.根據權利要求1所述的發聲器件，其特征在于：所述發聲器件還包括與所述振膜間隔設置的彈性支撐件，所述振膜朝向所述磁路系統的一側固設有骨架，所述骨架包括固定于所述振膜的主體部以及分別自所述主體部向背離所述振膜方向延伸形成的第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和所述第二延伸部間隔設置，其中，所述彈性支撐件的一端固定于所述盆架，其另一端固定于所述第一延伸部；所述音圈固定于所述第二延伸部。

9.根據權利要求8所述的發聲器件，其特征在于：所述彈性支撐件包括柔性電路板和輔助振膜，所述柔性電路板包括固定于所述盆架的固持部、固定于所述第一延伸部的固定部及連接所述固持部和所述固定部的彈性臂，所述輔助振膜包括固設于所述固持部遠離所述盆架一側的第一部分、固定于所述固定部遠離所述第一延伸部一側的第二部分及連接所述第一部分和所述第二部分的折環，所述折環向背離所述柔性電路板的方向凸起。

10.根據權利要求1所述的發聲器件，其特征在于：所述磁路系統包括下夾板、固設于所述下夾板上的主磁體和與所述主磁體間隔設置以形成所述磁間隙的副磁體、蓋設于所述主磁體上的極芯及蓋設于所述副磁體上的上夾板。