[發明專利]椎間融合器

在審

• 申請號: 202011381073.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112494183A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 李健;袁博文;姚得志;郭宇辰;劉斌;劉爽;戴文駿;施聰聰
• 申請（專利權）人: 北京理貝爾生物工程研究所有限公司
• 主分類號: A61F2/44
• 分類號: A61F2/44
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 鄒秋爽

本發明提供了一種椎間融合器，包括：融合本體，包括第一框架、第二框架和多個彎曲板，多個彎曲板間隔地設置在第一框架和第二框架之間，融合本體上設置有上下貫通的貫通空間；第一板體，設置在融合本體的上端，第一板體具有與貫通空間連通的第一窗口；第二板體，設置在融合本體的下端，第二板體具有與貫通空間連通的第二窗口。本申請的技術方案有效地解決了相關技術中的手術后融合器假體出現沉陷而導致并發癥的問題。

技術領域

本發明涉及醫療器械領域，具體而言，涉及一種椎間融合器。

背景技術

椎間盤退行性病變是一種常見的骨科疾病，現代醫學實施椎間融合手術治療椎間盤退行性病變已經相當成熟，但在一些病例中，由于植入的常規椎間融合器僅能夠作為支撐椎體間隙的植入物，常見的椎間融合器植入物通常為鈦合金材料或者PEEK材料制成，或者通過采用3D打印技術使用鈦合金材料制成。

腰椎間融合術是治療脊柱疾病的方法之一，每年越來越多的人群接受椎間融合術的治療。腰椎間融合術往往由于融合器假體的剛度遠遠大于人體自身椎體骨骼的剛度，手術后融合器假體出現沉陷而導致并發癥的發生。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種椎間融合器，以解決相關技術中的手術后融合器假體出現沉陷而導致并發癥的問題。

為了實現上述目的，本發明提供了一種椎間融合器，包括：融合本體，包括第一框架、第二框架和多個彎曲板，多個彎曲板間隔地設置在第一框架和第二框架之間，融合本體上設置有上下貫通的貫通空間；第一板體，設置在融合本體的上端，第一板體具有與貫通空間連通的第一窗口；第二板體，設置在融合本體的下端，第二板體具有與貫通空間連通的第二窗口。

進一步地，貫通空間包括設置在第一框架上的第一通孔、設置在第二框架上的第二通孔以及設置在多個彎曲板之間的第三通孔。

進一步地，每個彎曲板包括第一彎曲段和分別位于第一彎曲段的兩端的兩個第二彎曲段，兩個第二彎曲段中的一個與第一框架連接，另一個與第二框架連接，第一彎曲段的彎曲方向與第二彎曲段的彎曲方向相反。

進一步地，融合本體還包括連接在第一框架和第二框架之間的第一筒體以及連接在第一框架和第二框架之間的第二筒體，貫通空間位于第一筒體和第二筒體之間，第一筒體的軸線平行于或者傾斜于每個彎曲板的軸線，第二筒體的軸線平行于或者傾斜于每個彎曲板的軸線。

進一步地，第一筒體包括左半筒體和右半筒體，多個彎曲板中朝向左半筒體的彎曲板彎曲方向與左半筒體的彎曲方向相同，多個彎曲板中朝向右半筒體的彎曲板彎曲方向與右半筒體的彎曲方向相同。

進一步地，第一板體和第二板體均包括板體本體和設置在板體本體上的齒形部，齒形部位于板體本體遠離融合本體的表面上。

進一步地，齒形部包括多個三角形齒部和/或多個梯形齒部和/或多個鋸齒形齒部。

進一步地，椎間融合器的中間部分的高度大于椎間融合器的兩端的高度。

進一步地，椎間融合器還包括通過注塑或者壓鑄工藝形成第一嵌合層，第一板體與融合本體通過第一嵌合層連接，椎間融合器還包括通過注塑或者壓鑄工藝形成第二嵌合層，第二板體與融合本體通過第二嵌合層連接。

進一步地，第一板體、第二板體、第一框架以及第二框架均呈弧形狀。