[發明專利]電子設備在審
| 申請號: | 202011380829.0 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN112468627A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 易毅恒 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H04M1/02 | 分類號: | H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 523863 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 | ||
1.一種電子設備,其特征在于,包括中框支架和聲學模組,其中:
所述中框支架包括支撐部分和設置在所述支撐部分邊緣的邊框,
所述支撐部分設置有第一凹槽,所述邊框上開設有第二凹槽和導音孔,所述第二凹槽與所述第一凹槽連通,所述導音孔由所述第二凹槽的底壁貫穿至所述邊框的外表面;
所述第二凹槽與所述導音孔連通并共同形成導音通道;
所述聲學模組安裝于所述支撐部分,且至少部分所述聲學模組位于所述第一凹槽內,所述聲學模組與所述第一凹槽圍成聲音前腔,所述聲音前腔與所述導音通道連通。
2.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述邊框的內表面開設有第三凹槽,所述聲學模組的部分設置于所述第三凹槽之內。
3.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述聲學模組包括模組支架和安裝在所述模組支架上的聲學主體,所述模組支架覆蓋在所述第一凹槽的槽口,所述模組支架開設有通孔,所述通孔連通所述聲學主體與所述第一凹槽。
4.根據權利要求3所述的電子設備,其特征在于,所述聲學主體與所述模組支架之間設置有密封軟墊,所述密封軟墊圍繞所述通孔設置。
5.根據權利要求3所述的電子設備,其特征在于,所述模組支架粘接固定在所述支撐部分。
6.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第二凹槽為長條形凹槽,所述導音孔的數量為至少兩個,所述導音孔沿所述第二凹槽的長度方向排列。
7.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述第二凹槽的槽口位于所述第一凹槽鄰近所述邊框的側壁上。
8.根據權利要求7所述的電子設備,其特征在于,所述側壁在遠離所述第一凹槽的槽底的方向上朝向所述邊框傾斜。
9.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述聲學模組朝向所述聲音前腔的一側開設有藏液槽,所述藏液槽至少部分與所述導音通道的內側端口銜接。
10.根據權利要求9所述的電子設備,其特征在于,所述藏液槽為環狀槽或半環狀槽。
11.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述導音孔的內側端口的端口邊緣為C形倒角邊緣。
12.根據權利要求1所述的電子設備,其特征在于,所述導音孔的內側端與所述第二凹槽連通,在遠離所述內側端的方向上,所述導音孔的外側端朝向所述支撐部分延伸。
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