[發明專利]一種顯示面板、制作方法及電子設備

在審

• 申請號: 202011377068.3
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112530909A
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 魏啟兵;陳敏;劉昕昭
• 申請（專利權）人: 上海天馬有機發光顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L23/60
• 分類號: H01L23/60;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京允天律師事務所 11697
• 代理人: 張俊杰

1.一種顯示面板，其特征在于，所述顯示面板具有顯示區和包圍所述顯示區的邊框區，所述顯示面板包括：

相對設置的陣列基板和玻璃蓋板；

設置在所述陣列基板和所述玻璃蓋板之間的至少兩層封裝材料層，至少兩層所述封裝材料層位于所述邊框區；

設置在相鄰兩層所述封裝結構層之間的導電層，所述導電層連接固定電位。

2.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，至少兩層所述封裝材料層包括第一層封裝材料層和第二層封裝材料層；

所述第二層封裝材料層設置在所述第一層封裝材料層遠離所述陣列基板的一側。

3.根據權利要求2所述的顯示面板，其特征在于，所述顯示面板還包括：

設置在所述第一層封裝材料層和所述陣列基板之間的金屬薄膜層；

其中，所述金屬薄膜層接地。

4.根據權利要求3所述顯示面板，其特征在于，所述導電層包括設置在所述第一層封裝材料層和所述第二層封裝材料層之間的第一導電層；

所述第一導電層具有第一延伸部；

所述第一延伸部與所述金屬薄膜層接觸連接。

5.根據權利要求4所述的顯示面板，其特征在于，所述第一延伸部至少覆蓋所述第一層封裝材料層的一部分側壁。

6.根據權利要求3所述的顯示面板，其特征在于，所述導電層包括設置在所述第一層封裝材料層和所述第二層封裝材料層之間的第一導電層；

所述第一層封裝材料層上具有通孔；

所述第一導電層與所述金屬薄膜層通過所述通孔導電連接。

7.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述封裝材料層的層數為n層，n為大于2的正整數；

所述顯示面板包括：在第一方向上，設置在所述陣列基板和所述玻璃蓋板之間的第一層至第n層封裝材料層；

所述第一方向為垂直于所述陣列基板且由所述陣列基板指向所述玻璃蓋板的方向。

8.根據權利要求7所述的顯示面板，其特征在于，所述第二層至第n-1層封裝材料層上具有通孔；

相鄰兩層所述導電層通過所述通孔導電連接。

9.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述導電層為具有預設圖案化的導電膜層。

10.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述導電層的材料為透明的導電材料。

11.根據權利要求3所述的顯示面板，其特征在于，所述金屬薄膜層為具有預設圖案化的金屬薄膜層。

12.根據權利要求3所述的顯示面板，其特征在于，所述金屬薄膜層和所述導電層的材料相同。

13.一種顯示面板的制作方法，其特征在于，所述顯示面板具有顯示區和包圍所述顯示區的邊框區，所述制作方法包括：

提供一陣列基板和玻璃蓋板；

設置在所述陣列基板和所述玻璃蓋板之間的至少兩層封裝材料層包括設置在所述陣列基板上的至少一層封裝材料層和設置在所述玻璃蓋板上的至少一層封裝材料層；

在所述陣列基板上交替形成封裝材料層和導電層，且第一層為封裝材料層，最后一層為導電層，所述封裝材料層的層數為至少一層；

在所述玻璃蓋板上形成至少一層所述封裝材料層；

將所述陣列基板和所述玻璃蓋板進行對盒封裝；

其中，所述封裝材料層和所述導電層均位于所述邊框區，且所述導電層連接固定電位。