[發明專利]一種CFP扁平陶瓷管殼封裝、組裝及傳遞通用模具有效
| 申請號： | 202011376736.0 | 申請日： | 2020-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN112563182B | 公開（公告）日： | 2023-06-13 |
| 發明（設計）人： | 李鈺;薛聰;皇甫蓬勃;王雙龍;藺海波;呂青;朱渴望 | 申請（專利權）人： | 西安微電子技術研究所 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人： | 張海平 |
| 地址： | 710065 陜西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 cfp 扁平 陶瓷 管殼 封裝 組裝 傳遞 通用 模具 | ||
【權利要求書】：
1.一種CFP扁平陶瓷管殼封裝、組裝及傳遞通用模具，其特征在于，包括模具底座和圓柱狀磁鐵；
模具底座上分布有若干盲孔，盲孔之間設有側墻；
模具底座上間隔的設有肋條；
所述圓柱狀磁鐵嵌入盲孔內，所述圓柱狀磁鐵的上端面低于盲孔的上端面；
所述圓柱狀磁鐵由永磁材料釤鈷制成。
2.根據權利要求1所述的CFP扁平陶瓷管殼封裝、組裝及傳遞通用模具，其特征在于，所述肋條間距根據CFP扁平陶瓷管殼的引腳長度確定，在引腳長度增加3mm。
3.根據權利要求1所述的CFP扁平陶瓷管殼封裝、組裝及傳遞通用模具，其特征在于，側墻間距與CFP扁平陶瓷管殼的寬度相同。
4.根據權利要求3所述的CFP扁平陶瓷管殼封裝、組裝及傳遞通用模具，其特征在于，側墻高度大于CFP扁平陶瓷管殼的高度。
5.根據權利要求1所述的CFP扁平陶瓷管殼封裝、組裝及傳遞通用模具，其特征在于，所述模具基體材料為硬質鋁合金。
6.根據權利要求1或5所述的CFP扁平陶瓷管殼封裝、組裝及傳遞通用模具，其特征在于，所述圓柱狀磁鐵利用JM7000粘接劑粘接在盲孔內。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
