[發明專利]防腐蝕結構及電路板

在審

• 申請號: 202011376326.6
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112367761A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 郭超;陳東紅;姜國璠;陳樂輝
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司 11471
• 代理人: 梁亞靜

本發明提供了一種防腐蝕結構及電路板，涉及電路板防腐技術領域，解決了電路板結構防腐蝕性能較差，使用壽命低的的技術問題。該裝置包括設置于電路板上的活潑金屬層和惰性電極層，活潑金屬層和惰性電極層相連接，并位于內部線路的外圍；活潑金屬層和惰性電極層能在與腐蝕物質接觸時形成原電池，用于攔截腐蝕物質侵蝕內部線路。該防腐蝕結構在電路板上內部線路的外圍布置，通過相連接的活潑金屬層和惰性電極層在與腐蝕液接觸時能夠形成原電池，電路板與腐蝕物質接觸時，首先消耗活潑金屬層與腐蝕液體反應，保護惰性電極層和內部線路，攔截腐蝕液體侵蝕內部線路，且不影響電路板實現自身功能，提高了電路板的使用壽命。

技術領域

本發明涉及電路板防腐技術領域，尤其是涉及一種防腐蝕結構及電路板。

背景技術

PCB電路板是設備的核心控制元件，當設備應用在工況環境較為惡劣的情況時，要求PCB電路板具有較高的防腐蝕性；在實際使用時發現，以計算機為例，較大比例的主板或硬盤方面的印刷電路板存在腐蝕問題。主要原因是計算機在過熱的工作環境中會產生一定濃度的對印刷電路板產生腐蝕的硫化氣體或外部大氣、堿和某些酸的腐蝕性物質，尤其對于服務器產品，非常容易出現硬盤控制電路板腐蝕的問題，這種腐蝕現象嚴重的影響了設備的使用。

現有技術中，有的在電路板表面涂覆防腐蝕性涂層保護電路板。

本申請人發現現有技術至少存在以下技術問題：上述結構的電路板在腐蝕性環境中使用時，相當于物理防腐，防腐蝕效果較差，一旦涂層出現損壞或縫隙，腐蝕性物質仍會通過侵入電路板內，腐蝕其內部線路，因此其防腐蝕效果十分有限。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防腐蝕結構及電路板，以解決現有技術中存在的電路板結構防腐蝕性能較差，使用壽命低的技術問題；本發明提供的諸多技術方案中的優選技術方案所能產生的諸多技術效果詳見下文闡述。

為實現上述目的，本發明提供了以下技術方案：

本發明提供的防腐蝕結構及電路板，包括設置于電路板上的活潑金屬層和惰性電極層，其中：所述活潑金屬層和所述惰性電極層相連接，并位于內部線路的外圍；所述活潑金屬層和所述惰性電極層能在與腐蝕物質接觸時形成原電池，用于攔截所述腐蝕物質侵蝕所述內部線路。

優選的，所述活潑金屬層和所述惰性電極層上下疊加布置，和/或左右并排布置。

優選的，當所述活潑金屬層和所述惰性電極層上下疊加布置時，所述活潑金屬層位于所述惰性電極層的上部；當所述活潑金屬層和所述惰性電極層左右并排布置時，所述活潑金屬層位于所述惰性電極層遠離所述內部線路的一側。

優選的，所述活潑金屬層和所述惰性電極層位于所述內部線路的四周，并與所述內部線路的最外側間隔布置。

優選的，所述活潑金屬層和所述惰性電極層兩者中，至少所述活潑金屬層在所述電路板邊側至所述內部線路方向上的寬度d≥300μm。

優選的，所述活潑金屬層和所述惰性電極層兩者中，至少所述活潑金屬層在所述內部線路的外圍間斷設置。

優選的，相鄰所述活潑金屬層之間的距離小于所述活潑金屬層與所述內部線路之間的距離。

優選的，所述防腐蝕結構還包括防水膠層，所述防水膠層至少位于所述內部線路的上層和/或下層。

優選的，所述防水膠層延伸至所述活潑金屬層的外圍。

優選的，所述防水膠層的上層還設置有絕緣層。

本發明還提供了一種電路板，包括位于基材上的內部線路以及上述防腐蝕結構。

本發明與現有技術相比，具有如下有益效果：