[發明專利]一種電鍍錫后保護劑及其制備方法在審
| 申請號: | 202011376309.2 | 申請日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN112501665A | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發明(設計)人: | 陸建輝;袁軍華;王承國 | 申請(專利權)人: | 南通麥特隆新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/48 | 分類號: | C25D5/48;C25D3/30;C23C22/08;C23C22/58 |
| 代理公司: | 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 湯俊明 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鍍錫 保護 及其 制備 方法 | ||
本發明公開了一種電鍍錫后保護劑及其制備方法,原料包含以下濃度:主劑100~200g/L,無機酸200~300g/L,有機酸150~200g/L,表面活性劑20~40g/L,助劑60~80g/L,50~70g/L的50wt%硅溶膠;制得后的保護劑具有優異的鍍錫層保護效果;保護劑處理后的鍍錫層具有良好的耐黃變性、耐磨性和耐腐蝕性,適宜在電鍍領域推廣,具有廣闊的發展前景。
技術領域
本發明涉及電鍍領域,尤其涉及一種電鍍錫后保護劑及其制備方法。
背景技術
電鍍就是利用電解原理在金屬基材表面上鍍上一層其他金屬或者合金薄膜的過程,是利用電解作用使得金屬或者其他材料制件表面附著一層金屬膜工藝從而起到防止基材腐蝕,磨損,同時附帶有良好的反光性,光澤度從而增進美觀。
錫鍍層由于其良好的可焊性、柔軟度、延展性和低熔點已被應用于電子工業中作為電子元器件、線材、印制線路板和集成電路塊的保護性和可焊性鍍層;電鍍完成的錫層表面結合牢固、光亮。電鍍錫因為其良好的可裝飾性和無毒性在人們的生產生活中已經得到了廣泛使用,然而,在錫鍍層的生產和存儲過程中,常常容易發生變色現象(霉變、長須等),嚴重影響到了鍍錫層的裝飾和焊接性能。其主要原因是鍍錫層與腐蝕介質如大氣中的水分、氧、二氧化硫、氨氣、氯化氫等接觸發生了氧化腐蝕,要防止鍍錫層變色,必須對鍍錫的制備工序、電鍍工序和環境條件等影響因素加以綜合控制,盡可能的延長鍍錫層的使用壽命。在所有的控制方法當中,使用鍍錫保護劑保護鍍錫層作為一種成本低、操作簡單且防護效果好的方法被廣泛應用,但現如今常用的鍍錫保護劑都存在著作用單一、自身抗氧化性能較差等原因。
但本申請發明人在實現本申請實施例中發明技術方案的過程中,發現上述技術至少存在如下技術問題:
現有技術(CN201410289784.4)公開了一種電鍍錫板的鈍化保護劑,通過磷酸三鈉、植酸、十八胺、2,6-二叔丁基對甲苯酚制備了一種沒有強烈刺激性氣味、環保健康、性能穩定的鈍化保護劑,能夠有效的阻止氧氣進入錫層表面,從而抑制錫層表面變色現象。但是,鈍化保護劑制備過程中為加入任何的固體顆粒,無法處理帶有微裂紋和微孔的鍍錫層;當鍍錫層帶有裂紋和微孔時,無法有效的填充和覆蓋這些裂紋和微孔,大氣中的水分和氧氣會通過這些裂紋和微孔直接與鍍錫層接觸,導致錫層的氧化變色,并且處理后的鍍錫層的耐磨性能提升并不明顯。
因此,制備一種在有效保護鍍錫層不腐蝕變色前提下,還能夠有效提高鍍錫層的使用壽命、耐磨性等其他性能的鈍化保護劑是一項十分有意義的工作。
發明內容
為了解決上述問題,本發明第一方面提供了一種電鍍錫后保護劑,原料包含以下濃度:主劑100~200g/L,無機酸200~300g/L,有機酸150~200g/L,表面活性劑20~40g/L,助劑60~80g/L。
作為一種優選的方案,所述主劑為磷酸、硫酸、硝酸鉻中的至少一種;
作為一種優選的方案,所述無機酸為磷酸、硝酸、硫酸、硼酸、醋酸中的至少一種;所述有機酸為肌醇六磷酸、乙二胺四亞甲基磷酸鈉、氨基三亞甲基磷酸、羥基亞乙基二磷酸、蘋果酸、肥酸中的至少一種。
作為一種優選的方案,所述表面活性劑為十二烷基硫酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、硬脂酸、月桂基磺化琥珀酸單酯二鈉中的至少一種。
作為一種優選的方案,所述助劑為對苯二酚、乙二胺、二叔丁基對甲酚、苯基-α-苯胺、鄰苯二甲胺、甲基苯酚、二苯胺中的至少一種。
作為一種優選的方案,所述有機酸為肌醇六磷酸和氨基三亞甲基磷酸;肌醇六磷酸和氨基三亞甲基磷酸的重量比為3~4:1~2。
作為一種優選的方案,所述表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉;表面活性劑與主劑的重量比為1:5~10。
作為一種優選的方案,所述助劑為對苯二酚和二苯胺;對苯二酚和二苯胺的重量比為2~3:1~1.5。
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