[發明專利]適于熱連接至熱生成設備的冷卻系統

在審

• 申請號: 202011376249.4
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112882556A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: 阿里·謝哈德;哈德里安·博迪安
• 申請（專利權）人: OVH公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

本發明涉及冷卻裝置，該冷卻裝置包括第一殼體和第二殼體，該第一殼體用于直接安裝在熱生成部件上，第二殼體安裝在第一殼體上。一個殼體包括內部通道，該內部通道連接至冷入口和熱出口，從而允許熱傳遞流體在該內部通道中流動。另一殼體包括容納有相變材料(PCM)的儲蓄器，該相變材料從固態變為液態，以將熱能從熱生成單元傳遞到相變材料，相變材料從液態變為固態，以從相變材料向熱傳遞流體傳遞熱能。冷卻裝置可以集成在包括外部冷卻單元的冷卻系統的冷卻回路中，或者集成在將熱量從閉環傳遞到開環的冷卻布置結構的閉環冷卻回路中。

技術領域

本技術涉及用于電子設備的冷卻技術。特別地，公開了用于安裝在熱生成部件上的冷卻裝置、包括該冷卻裝置的冷卻布置結構、包括該冷卻裝置的冷卻系統以及使用該冷卻裝置的方法。

背景技術

電子設備例如服務器、存儲體、計算機盤等通常被分組在設備機架中。大型數據中心和其他大型計算基礎設施可以包括數千個機架，從而支撐數千個或甚至數萬個服務器。

安裝在機架中的設備消耗大量的電力并生成大量的熱。在這種機架中，冷卻需求很重要。某些電子裝置比如處理器產生如此大的熱，以至于在缺乏冷卻的情況下在幾秒鐘內可能會發生故障。

傳統上，強制空冷用于分散由處理器和安裝在服務器機架中的服務器的其他熱生成部件生成的熱?？绽湫枰褂么蠊β曙L扇、在服務器之間或服務器的部件之間提供空間以放置散熱器并允許足夠的氣流，并且通常不是非常有效的。

水冷技術、例如使用水冷已越來越多地被用作保持服務器和安裝在機架中的類似設備的安全操作溫度有效且具成本效益的解決方案。機架安裝式水冷單元、例如所謂的水箱安裝在熱生成部件、比如處理器上。熱通過在這些水冷卻單元與位于機架外部的熱交換部件之間流動的水吸收。被加熱的水從這些水冷卻單元流至外部較大的冷卻單元、例如干式冷卻器。

除了遇到苛刻的條件、例如遇到白天在許多氣候下可能達到非常高的溫度的條件之外、干式冷卻器和其他機械冷卻技術通常是非常有效的。在炎熱的天氣中，無論干式冷卻器的大小和數量如何，干式冷卻器都可能無法為水冷卻單元提供處于足夠低的溫度的水。如果環境溫度過高，則干式冷卻器與大氣之間無法進行熱能傳遞。

水至水冷卻單元的輸送取決于將機架安裝式水冷卻單元連接至干式冷卻器的泵。泵可能會發生故障，并且水輸送可能會被中斷。由于水管道中存在雜質，水的輸送可能會減少，從而也導致冷卻能力不足。

水冷卻解決方案的臨時故障或不足可能導致數據中心和其他大型計算基礎設施的服務損失和永久性損壞。

盡管以上確定的最新發展可能會帶來好處，但仍需要改進。

在背景技術部分中討論的主題不應僅僅由于在背景技術部分中提及而被認為是現有技術。類似地，在背景技術中提到的或與背景技術的主題有關的問題不應被認為是現有技術中先前已經認識到的。背景技術部分中的主題僅代表不同的方法。

發明內容

基于研發人員對與現有技術相關的缺點的理解，已經研發了本技術的實施方式。

特別地，這種缺點可能包括(1)常規冷卻系統的重要電力消耗；(2)常規外部冷卻系統在高溫條件下效率低下；和/或(3)臨時冷卻系統發生故障的影響。

在一方面，本技術的各種實現方式提供了能夠安裝在熱生成部件上的冷卻裝置，該冷卻裝置包括：

第一殼體，該第一殼體適于直接安裝熱生成部件上；以及

第二殼體，該第二殼體安裝在第一殼體上；

第一殼體和第二殼體中的一者包括內部通道，該內部通道連接至冷入口和熱出口，從而允許熱傳遞流體在內部通道中流動；以及