[發明專利]金屬材料的表面預處理方法和PCB板的生產工藝在審
| 申請號： | 202011375924.1 | 申請日： | 2020-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN112752428A | 公開（公告）日： | 2021-05-04 |
| 發明（設計）人： | 張可;樂倫;胡詩益;孫俊杰;張佩珂 | 申請（專利權）人： | 深圳明陽電路科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 劉燚 |
| 地址： | 518125 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬材料 表面 預處理 方法 pcb 生產工藝 | ||
1.金屬材料的表面預處理方法，其特征在于，包括以下步驟：將0.3～0.6wt％的鍵合劑溶液與所述金屬材料接觸。
2.根據權利要求1所述的表面預處理方法，其特征在于，所述鍵合劑溶液和所述金屬材料的接觸時間為35～60s。
3.根據權利要求1所述的表面預處理方法，其特征在于，所述鍵合劑溶液中的鍵合劑包括緩蝕劑、絡合劑和無機酸。
4.根據權利要求3所述的表面預處理方法，其特征在于，所述緩蝕劑為苯并三氮唑。
5.根據權利要求1所述的表面預處理方法，其特征在于，所述金屬材料在與所述鍵合劑溶液接觸前，還包括入料、酸洗、一次水洗的步驟；所述金屬材料在與所述鍵合劑溶液接觸后，還包括二次水洗、干燥的步驟。
6.根據權利要求5所述的表面預處理方法，其特征在于，入料時的傳送速度為1.5～2.0m/min。
7.根據權利要求5所述的表面預處理方法，其特征在于，酸洗采用3～6wt％的硫酸溶液；優選的，酸洗時溫度為37～43℃、壓力為0.8～1.8kg/cm2。
8.根據權利要求5所述的表面預處理方法，其特征在于，一次水洗和二次水洗采用溢流水洗；優選的，所述溢流水洗時壓力為0.8～1.8kg/cm2。
9.根據權利要求5所述的表面預處理方法，其特征在于，干燥后，對所述金屬材料進行貼膜或防焊印刷。
10.PCB板的生產工藝，其特征在于，采用權利要求1至9任一項所述的表面預處理方法對基板進行表面預處理。
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