[發(fā)明專利]一種金剛石復(fù)合襯底氮化鎵器件的制備方法及其器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011375816.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112614880A | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 任澤陽(yáng);梁振芳;張金風(fēng);蘇凱;邢宇菲;楊士奇;許晟瑞;張進(jìn)成;郝躍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 西安電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L29/06 | 分類號(hào): | H01L29/06;H01L29/16;H01L29/20;H01L21/02 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 劉長(zhǎng)春 |
| 地址: | 710000 陜*** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 金剛石 復(fù)合 襯底 氮化 器件 制備 方法 及其 | ||
本發(fā)明公開了一種金剛石復(fù)合襯底氮化鎵器件的制備方法及其器件,所述方法包括以下步驟:對(duì)第一襯底的第一表面進(jìn)行刻蝕,形成若干凹槽;在具有若干凹槽的第一表面生長(zhǎng)金剛石材料,并使所述金剛石材料填滿所述凹槽且覆蓋所述第一襯底的第一表面,以形成第二襯底;對(duì)所述第一襯底的第二表面進(jìn)行減薄處理使所述金剛石露出,形成復(fù)合襯底;在所述復(fù)合襯底上選擇性的生長(zhǎng)氮化物材料,以形成氮化物緩沖層。本發(fā)明通過(guò)金剛石與氮化物材料直接接觸,避免了在氮化物材料與金剛石之間采用介質(zhì)層,消除了介質(zhì)層熱阻對(duì)氮化鎵功率器件的影響,有效解決了氮化鎵大功率器件的散熱問(wèn)題,提高了器件性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種金剛石復(fù)合襯底氮化鎵器件的制備方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,以氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料由于具有更大的禁帶寬度、更高的臨界擊穿電場(chǎng)、較高的電子飽和漂移速度、穩(wěn)定的化學(xué)性能等優(yōu)點(diǎn)以及耐高溫和抗輻射等物理性質(zhì)而被廣泛應(yīng)用。但是由于基底散熱的限制,氮化鎵器件的高功率性能并不能有效發(fā)揮出來(lái),這是因?yàn)槟壳暗锊牧系幕锥嗍褂霉杌退{(lán)寶石等材料,這些材料的導(dǎo)熱性能較差;氮化鎵器件作為大功率器件輸出時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱,低熱導(dǎo)率的基底材料不能及時(shí)將大量的熱散發(fā)出去,限制了氮化鎵器件的性能。
為了提高氮化鎵器件的散熱能力,通常采用熱導(dǎo)率更高的金剛石做襯底材料。由于氮化鎵材料很難直接生長(zhǎng)在金剛石襯底上,現(xiàn)有技術(shù)通常采用鍵合技術(shù)或者間接生長(zhǎng)技術(shù),以實(shí)現(xiàn)金剛石基氮化鎵器件。
然而,上述兩個(gè)方法均需要在金剛石和氮化鎵材料層之間間接引入介質(zhì)層,介質(zhì)層的引入增加了熱阻對(duì)器件的影響,不能有效解決氮化鎵大功率器件的散熱問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種金剛石復(fù)合襯底氮化鎵器件的制備方法及其器件。本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
一種金剛石復(fù)合襯底氮化鎵器件的制備方法,包括以下步驟:
對(duì)第一襯底的第一表面進(jìn)行刻蝕,形成若干凹槽;
在具有若干凹槽的第一表面生長(zhǎng)金剛石材料,并使所述金剛石材料填滿所述凹槽且覆蓋所述第一襯底的第一表面,以形成第二襯底;
對(duì)所述第一襯底的第二表面進(jìn)行減薄處理使所述金剛石露出,形成復(fù)合襯底;
在所述復(fù)合襯底上選擇性的生長(zhǎng)氮化物材料,以形成氮化物緩沖層。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,所述第一襯底的材料包括硅、氮化鋁、藍(lán)寶石、碳化硅中的一種或多種。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,所述凹槽均勻分布在所述第一襯底的第一表面上。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,所述凹槽之間的間距為1-10μm。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,所述凹槽的深度為0.1-1μm。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,所述第二襯底的厚度為50-300μm。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中,對(duì)所述第一襯底的第二表面進(jìn)行減薄處理使所述金剛石露出,形成復(fù)合襯底,包括:
將整個(gè)樣品翻轉(zhuǎn),利用深硅刻蝕方法和機(jī)械拋光方法對(duì)所述第一襯底的第二表面進(jìn)行減薄處理,以形成表面呈現(xiàn)第一襯底與第二襯底間隔分布的復(fù)合襯底。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中在所述復(fù)合襯底上選擇性的生長(zhǎng)氮化物材料,以形成氮化物緩沖層,包括:
在間隔分布的所述第一襯底上生長(zhǎng)氮化物材料,利用氮化物材料在生長(zhǎng)過(guò)程中的外擴(kuò)性使所述氮化物材料向所述第一襯底兩邊的所述第二襯底上擴(kuò)散,直至所述氮化物材料覆蓋所述第一襯底和所述第二襯底,形成氮化物緩沖層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
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