[發明專利]利用熔絲3D打印技術的打印路徑優化方法及3D打印方法

有效

• 申請號: 202011375612.0
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112548116B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 梁恩泉;魏亞;張曦
• 申請（專利權）人: 中國商用飛機有限責任公司;中國商用飛機有限責任公司上海飛機設計研究院
• 主分類號: B22F10/20
• 分類號: B22F10/20;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y50/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 易詠梅;李立行

1.一種利用熔絲3D打印技術的打印路徑優化方法，其特征在于，所述打印路徑優化方法包括以下步驟：

將待打印的目標制件的三維數模進行分層切片處理以獲取多層切片，并針對每層切片生成初始打印路徑；

識別所述初始打印路徑中包含的小角度轉角路徑，其中所述小角度轉角路徑具有小角度轉角、轉角前路徑、轉角后路徑及其轉角頂點；

在所述小角度轉角路徑的所述轉角頂點處生成過渡打印路徑，所述過渡打印路徑被定義為自所述轉角頂點開始的所述小角度轉角的角平分線的反向延長線段或者與所述反向延長線段的夾角在預設角度偏差范圍內的過渡線段；

生成所述小角度轉角處的優化轉角路徑，并以所述優化轉角路徑替代每層切片的所述小角度轉角路徑，其中所述優化轉角路徑依次由所述轉角前路徑、所述過渡打印路徑及其反向路徑、以及所述轉角后路徑組成。

2.如權利要求1所述的打印路徑優化方法，其特征在于，所述預設角度偏差范圍被定義為-10°至+10°的角度范圍。

3.如權利要求1所述的打印路徑優化方法，其特征在于，所述小角度轉角定義為不超過120°的夾角。

4.如權利要求1所述的打印路徑優化方法，其特征在于，所述過渡打印路徑的長度不小于熔絲3D打印所用絲材的直徑的三倍。

5.如權利要求4所述的打印路徑優化方法，其特征在于，所述過渡打印路徑的長度不超過熔絲3D打印所用絲材的直徑的五倍。

6.如權利要求1所述的打印路徑優化方法，其特征在于，至少部分所述小角度轉角路徑中包含的所述轉角前路徑和所述轉角后路徑為直線段或近似直線段。

7.如權利要求1-6中任一項所述的打印路徑優化方法，其特征在于，所述打印路徑優化方法還包括以下步驟：

對于采用所述優化轉角路徑進行替代后所生成的每層切片的優化打印路徑，將其中包含的所述過渡打印路徑及其反向路徑定義為熔絲3D打印中停止送絲及熔絲操作的片段。

8.一種熔絲3D打印方法，其特征在于，所述熔絲3D打印方法包括如權利要求1-7中任意一項所述的打印路徑優化方法，并且還包括以下步驟：

基于所得到的每層切片的所述優化打印路徑，進行熔絲3D打印操作，其中在所述過渡打印路徑及其反向路徑停止送絲及熔絲操作。

9.如權利要求8所述的熔絲3D打印方法，其特征在于，所述熔絲3D打印操作采用的絲材為Ti-6Al-4V合金絲材。