[發明專利]一種服務器布線的差分走線過孔的加工方法

有效

• 申請號: 202011374842.5
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112464313B
• 公開（公告）日: 2022-06-03
• 發明（設計）人: 李永翠
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F30/10
• 分類號: G06F30/10
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 徐彥圣

本發明提供了一種服務器布線的差分走線過孔的加工方法，屬于服務器優化技術領域，避免了現有技術中只對差分走線過孔進行挖洞處理，處理方法簡單單一，不會針對實際換層情況來處理，導致優化設計不足的問題。所述施工工藝包括：獲取布線的起始位置信息；獲取差分走線過孔的通孔根信息；獲取差分走線過孔的基礎信息；根據所述布線的起始位置信息、所述差分走線過孔的通孔根信息和所述差分走線過孔的基礎信息設置仿真條件；在所述設置的仿真條件下對不同的所述差分走線過孔的加工過程進行仿真，得到對不同的所述差分走線過孔的加工的仿真結果；根據不同的所述差分走線過孔的加工的所述仿真結果，得出所述差分走線過孔的目標加工方式。

技術領域

本發明涉及服務器優化技術領域，尤其是涉及一種服務器布線的差分走線過孔的加工方法。

背景技術

在Incloud服務器設計中，隨著信號速率的增大，板卡密集度增加，疊層板厚越來越大，阻抗不連續、串擾增大，直接導致鏈路信號完整性降低，因此需要對服務器布線的差分走線孔進行優化，現有技術中只對差分走線過孔進行挖洞處理，處理方法簡單單一，不會針對實際換層情況來處理，導致優化設計不足的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種服務器布線的差分走線過孔的加工方法，緩解了現有技術中只對差分走線過孔進行挖洞處理，處理方法簡單單一，不會針對實際換層情況來處理，導致優化設計不足的問題。

本發明提供了一種服務器布線的差分走線過孔的加工方法，包括：

獲取布線的起始位置信息；

獲取差分走線過孔的通孔根信息；

獲取差分走線過孔的基礎信息；

根據所述布線的起始位置信息、所述差分走線過孔的通孔根信息和所述差分走線過孔的基礎信息設置仿真條件；

在所述設置的仿真條件下對不同的所述差分走線過孔的加工過程進行仿真，得到對不同的所述差分走線過孔的加工的仿真結果；

根據不同的所述差分走線過孔的加工的所述仿真結果，得出所述差分走線過孔的目的加工方式。

可選地，在所述根據所述布線的起始位置信息、所述差分走線過孔的通孔根信息和所述差分走線過孔的基礎信息設置仿真條件的步驟之前，還包括：

根據所述差分走線過孔的通孔根信息與第一預設值進行對比，判斷所述差分走線過孔的通孔根的大小。

可選地，所述布線的起始位置信息為：布線的起始點與布線終止點的位置信息。

可選地，還包括：

根據所述布線的起始點與所述布線終止點的位置信息判斷所述布線的起始點與所述布線終止點是否在相鄰層。

可選地，所述根據所述布線的起始位置信息、所述差分走線過孔的通孔根信息和所述差分走線過孔的基礎信息設置仿真條件的步驟，包括：

在所述布線的起始位置信息、所述差分走線過孔的通孔根信息和所述差分走線過孔的基礎信息中選擇任一信息作為單一變量；

將所述單一變量設置為仿真條件。

可選地，所述在所述設置的仿真條件下對不同的所述差分走線過孔的加工過程進行仿真，得到對所述差分走線過孔的加工的仿真結果的步驟，包括：

在單一變量的條件下對不同的所述差分走線過孔的加工過程進行仿真，得到不同的加工結果作為仿真結果。

可選地，所述根據不同的所述差分走線過孔的加工的所述仿真結果，得出所述差分走線過孔的最優加工方式的步驟，包括：

對比不同的所述差分走線過孔的加工過程的加工結果，得到所述差分走線過孔的目的加工方式。