[發(fā)明專利]一種集成電路外引線電鍍層的退鍍液及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011374513.0 | 申請日： | 2020-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN112501615B | 公開（公告）日： | 2023-03-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陸建輝;袁軍華;王承國 | 申請（專利權(quán)）人： | 南通麥特隆新材料科技有限公司 |
| 主分類號： | C23F1/16 | 分類號： | C23F1/16;C23F1/18 |
| 代理公司： | 上海微策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 湯俊明 |
| 地址： | 226000 江蘇省南通*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成電路 外引 鍍層 退鍍液 及其 制備 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種集成電路外引線電鍍層的退鍍液，其特征在于：原料包含以下濃度：檸檬酸175g/L，硫酸175g/L，十二烷基硫酸鈉25g/L，過氧化氫225g/L，添加劑70g/L，助劑40g/L，胺類有機(jī)物175g/L；所述添加劑為聚(失水蘋果酸酐-丙烯酸甲酯)；所述聚(失水蘋果酸酐-丙烯酸甲酯)制備原料為失水蘋果酸酐，丙烯酸甲酯，正十二硫醇，過硫酸銨，異丙醇；所述失水蘋果酸酐，丙烯酸甲酯和過硫酸銨的重量比為70～80：30～40：1～2；所述助劑為氯化鈉和檸檬酸銨；氯化鈉和檸檬酸銨的重量比為3～4：1～2；所述胺類有機(jī)物為二乙醇胺和正己胺，重量比為4：1。
2.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路外引線電鍍層的退鍍液的制備方法，其特征在于：依次將預(yù)稱好的所有原料加入到含有去離子水的攪拌容器中進(jìn)行混合，之后密封攪拌3～4小時，攪拌完成后再經(jīng)過微細(xì)精密過濾器進(jìn)行過濾，過濾完成后既得所述退鍍液。
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