[發明專利]一種電磁屏蔽膜模切工藝

在審

• 申請號: 202011374286.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112621889A
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 孫建新;沈子榮;顧雪強;張保進;周建彬
• 申請（專利權）人: 蘇州龍方電子有限公司
• 主分類號: B26F1/38
• 分類號: B26F1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供了一種電磁屏蔽膜模切工藝，包括以下內容：將除載體膜以外的材料復合成整體膜；在整體膜上切出等距排列的平直全斷切痕；在載體膜上模切成型等距排布的彎曲全斷切痕；將整體膜和載體膜放置于模切機上，拉出且水平行走的載體膜位于整體膜的下方；整體膜的平直全斷切痕與載體膜的彎曲全斷切痕重合時，切刀在整體膜上切出所需的形狀，切斷的屏蔽膜自動掉落至下方的載體膜上；整體膜的平直全斷切痕為切出的屏蔽膜的外形邊，彎曲全斷切痕的局部延伸于屏蔽膜的外部。通過在載體膜上預成型彎曲全斷切痕形成剝離部，客戶端機械取料時現將剝離部向下壓在載體膜上形成剝離口，機械手通過這個剝離口能方便地將屏蔽膜撕除。

技術領域

本發明涉及模切技術領域，特別是涉及到一種電磁屏蔽膜模切工藝。

背景技術

隨著科學技術的不斷創新進步,小型電子產品不僅要向性能優越化,智能化,更要向微型化,輕量化,自由度化方向發展。手機,平板電腦、數照相機,數碼攝影機,導航儀、行車記錄儀等小型電子產品中將廣泛采用印刷電路板FPC。在這種情況下,研究應用于軟性印刷電路板FCP的薄膜型電磁屏蔽膜具有非常重要的意義。

目前，電磁屏蔽膜出貨時一般附著在底膜上，以卷料形式出貨。由于電磁屏蔽膜較軟，客戶端只能手動撕取屏蔽膜，因此通過改善模切工藝讓客戶端能夠采用自動撕取屏蔽膜是當前亟需解決的技術問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種電磁屏蔽膜模切工藝，以實現自動撕取屏蔽膜的目的。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下：

一種電磁屏蔽膜模切工藝，包括以下內容：

將除載體膜以外的材料復合成整體膜；在整體膜上切出等距排列的平直全斷切痕；在載體膜上模切成型等距排布的彎曲全斷切痕；

將整體膜和載體膜放置于模切機上，拉出且水平行走的載體膜位于整體膜的下方，兩者之間的距離為0.5mm-2mm；整體膜的平直全斷切痕與載體膜的彎曲全斷切痕重合時，切刀在整體膜上切出所需的形狀，切斷的屏蔽膜自動掉落至下方的載體膜上；

整體膜的平直全斷切痕為切出的屏蔽膜的外形邊，彎曲全斷切痕的局部延伸于屏蔽膜的外部；

采用壓輥將屏蔽膜壓在載體膜上。

本發明的有益效果是：1.通過在載體膜上預成型彎曲全斷切痕形成剝離部，客戶端機械取料時現將剝離部向下壓在載體膜上形成剝離口，機械手通過這個剝離口能方便地將屏蔽膜撕除；2.整體膜與載體膜之間設置間距，可以防止模切廢料與載體膜接觸，能夠防止廢料將剝離部向上帶起，提高了屏蔽膜在載體膜上的貼合質量；3.整體膜與載體膜之間采用異步模切方式，切出的屏蔽膜落在載體膜上之后，整體膜與載體膜單獨步進，如此可以減少廢料的產生。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為整體膜的模切圖；

圖2為載體膜的模切圖；

圖3為電磁屏蔽膜的模切圖；

圖4為電磁屏蔽膜的另一種模切圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

一種電磁屏蔽膜模切工藝，包括以下內容：

首先，將除載體膜以外的材料復合成整體膜；在整體膜上切出等距排列的平直全斷切痕A(參見圖1)；在載體膜上模切成型等距排布的彎曲全斷切痕B(參見圖2)；