[發明專利]一種晶圓旋轉裝置

在審

• 申請號: 202011374182.0
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112397436A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 林生海;何玉森;趙晗;張雨
• 申請（專利權）人: 冠禮控制科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 上海智力專利商標事務所(普通合伙) 31105
• 代理人: 張文玄;周濤

1.一種晶圓旋轉裝置，所述晶圓設置在晶圓框架中構成待旋轉清洗的組合結構，其特征在于，所述裝置包括：

驅動機構，提供一自轉軸；

支撐盤，所述支撐盤的底部中心固定連接在所述自轉軸上，所述支撐盤的頂部支撐所述組合結構，所述頂部設置有高度低于中心環的外環。

2.根據權利要求1所述的晶圓旋轉裝置，其特征在于，所述中心環與外環之間設置有傾斜的過渡環。

3.根據權利要求2所述的晶圓旋轉裝置，其特征在于，所述過渡環與水平面的角度小于30°。

4.根據權利要求1所述的晶圓旋轉裝置，其特征在于，所述支撐盤內設置有空氣腔室，所述頂部設置有多個通孔，所述通孔與所述空氣腔室連通，所述空氣腔室與外部的抽真空結構連通。

5.根據權利要求4所述的晶圓旋轉裝置，其特征在于，所述自轉軸內部中空，且其一端與所述空氣腔室連通，另一端與所述抽真空結構連通。

6.根據權利要求3所述的晶圓旋轉裝置，其特征在于，所述中心環上均勻布設有多個圓形的第一孔。

7.根據權利要求6所述的晶圓旋轉裝置，其特征在于，所述外環上均勻布設有多個弧形的第二孔。

8.根據權利要求7所述的晶圓旋轉裝置，其特征在于，所述第二孔包括第一直徑孔和第二直徑孔，所述第一直徑大于所述第二直徑。

9.根據權利要求8所述的晶圓旋轉裝置，其特征在于，相鄰的所述第一直徑孔和第二直徑孔在角度上部分重疊。