[發明專利]一種交替式數據服務器芯片散熱裝置

在審

• 申請號: 202011373114.2
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112397464A
• 公開（公告）日: 2021-02-23
• 發明（設計）人: 韋洪塞
• 申請（專利權）人: 廈門翟灣電腦有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433;H01L23/467
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及數據服務器相關領域，公開了一種交替式數據服務器芯片散熱裝置，包括主體箱，主體箱內設有左右貫通的風道，主體箱內設有與所述風道端壁周向連通的環形齒輪腔，環形齒輪腔上側連通設有上側嚙合腔，風道上側設有左側錐齒腔，左側錐齒腔右側設有中間齒輪腔，左側錐齒腔下側設有摩擦盤腔，該裝置通過多個散熱銅塊進行交替散熱的方式，有效解決服務器芯片在單一散熱銅塊上熱量集聚無法及時散熱的問題，同時工作的散熱銅塊與處于限制狀態的銅塊采用分離的方式使得需要交替更換散熱銅塊時相鄰銅塊之間能有更大的溫差從而獲得更好的散熱效果，而更換下的散熱銅塊則會將熱量傳導給其他閑置狀態的銅塊，以此避免了更換下的銅塊熱量無法即使消退。

技術領域

本發明涉及數據服務器相關領域，尤其是一種交替式數據服務器芯片散熱裝置。

背景技術

現有數據服務器全天候運行，其芯片將產生大量的熱量聚集服務器內部，若對于其產生的熱量不即使排出將會導致服務器出現超溫現象導致服務器關閉，現有服務器散熱多采用傳統風冷散熱方式，傳統風冷無法解決芯片底部熱量集聚的問題，散熱效果有限，同時需要配合室內空調一同進行降溫，配合空調需要耗費大量的電力。

發明內容

本發明的目的在于提供一種交替式數據服務器芯片散熱裝置，能夠克服現有技術的上述缺陷，從而提高設備的實用性。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：本發明的一種交替式數據服務器芯片散熱裝置，包括主體箱，所述主體箱內設有左右貫通的風道，所述主體箱內設有與所述風道端壁周向連通的環形齒輪腔，所述環形齒輪腔上側連通設有上側嚙合腔，所述風道上側設有左側錐齒腔，所述左側錐齒腔右側設有中間齒輪腔，所述左側錐齒腔下側設有摩擦盤腔，所述中間齒輪腔右側設有花鍵套筒腔，所述花鍵套筒腔位于所述上側嚙合腔的左側所述風道上端壁固定連接設有下側固定塊，所述下側固定塊內設有轉筒腔，所述轉筒腔下側連通設有開口向下的滑移腔，所述風道內轉動配合連接設有內轉筒，所述內轉筒內設有內轉筒風道，所述內轉筒內設有六個以所述內轉筒風道為中心周向均勻布置的六個開口遠離所述內轉筒風道方向的連接桿槽，所述風道下側連通設有位于所述環形齒輪腔右側的下側延伸槽，所述內轉筒外端面周向固定連接設有延伸至所環形齒輪腔內并與所述環形齒輪腔滑動配合連接的環形齒輪，所述主體箱右端面固定連接設有向右延伸的上側固定塊，所述上側固定塊內設有上錐齒腔，所述上側固定塊下端面固定連接設有風扇連接塊，所述風扇連接塊下端面固定連接設有右側錐齒箱，所述右側錐齒箱內設有右側錐齒腔，所述連接桿槽內轉動配合連接設有向右延伸的銅塊連接桿，所述銅塊連接桿右端面固定連接設有散熱銅塊，所述散熱銅塊一側端面固定連接設有鐵塊，所述散熱銅塊另一側端面固定連接設有磁鐵塊，在所述磁鐵塊與所述鐵塊的相互作用下，初始狀態下，六個所述散熱銅塊首尾相接組成六邊形。

在上述技術方案基礎上，所述左側錐齒腔左側固定連接設有電機，所述電機右端面固定連接設有向右貫穿所述左側錐齒腔、所述中間齒輪腔延伸至所述花鍵套筒腔內的電機軸，所述左側錐齒腔內設有與所述電機軸固定連接的左側主動錐齒，所述中間齒輪腔內設有與所述電機軸固定連接的主動齒輪，所述花鍵套筒腔內設有與所述電機軸花鍵配合連接的花鍵套筒，所述花鍵套筒與所述花鍵套筒腔右端壁之間固定連接設有套筒彈簧，所述花鍵套筒腔右端壁上固定連接設有套筒電磁鐵，所述左側錐齒腔內設有向下延伸至所述摩擦盤腔內的上摩擦盤軸，所述左側錐齒腔內設有與所述上摩擦盤軸固定連接且與所述左側主動錐齒嚙合的左側從動錐齒，所述上摩擦盤軸下端面固定連接設有上摩擦盤，所述摩擦盤腔內設有向下延伸至所述轉筒腔內的下摩擦盤軸，所述下摩擦盤軸上端面固定連接設有下摩擦盤，所述下摩擦盤上端面與所述上摩擦盤下端面之間動力配合連接。