[發明專利]帶框組件的封裝方法

在審

• 申請號: 202011373028.1
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112407381A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 李超;張美龍
• 申請（專利權）人: 鋒尚綠品零碳物聯技術（青島）有限公司
• 主分類號: B65B13/02
• 分類號: B65B13/02;B65B61/20;B65D71/04
• 代理公司: 青島發思特專利商標代理有限公司 37212
• 代理人: 楊春芳

1.一種帶框組件的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：將托盤(1)放置在地面上，托盤(1)上放置紙板(2)，紙板(2)上放置第一打包帶(3)，第一打包帶(3)位于托盤(1)的兩端，與托盤(1)兩端邊緣保持一定距離，托盤(1)的一側帶有支架(4)，支架(4)可拆卸安裝在托盤(1)上或者放置在托盤(1)的一側；

S1：將部分帶框件(6)的四個角包覆紙護角(5)，垂直于第一打包帶(3)的方向間隔放置帶有紙護角和不帶紙護角的帶框件(6)，第一個放置的帶框件(6)依靠在托盤(1)一側的支架(4)上；

S3：帶框件(6)放置完成之后，將所有帶框件(6)扶正，將支架(4)移除，將第一打包帶(3)纏繞在帶框件(6)上，并豎直方向纏繞打包緊，形成一個帶框組件；

S4：在帶框組件的水平方向纏繞若干道第二打包帶(7)；

S5：在帶框組件的四個邊角各自安裝一個木護楞(8)，在木護楞(8)外側水平打包若干道第三打包帶(9)；

S6：在帶框組件的兩端，第三打包帶(9)的內側分別插入一個斜撐(10)，斜撐(10)兩端固定在木護楞(8)上；

S7：在帶框組件的中間位置水平纏繞第四打包帶(11)；

S8：將托盤(1)以及托盤(1)上方打包好的帶框組件放置在套膜機下方，啟動套膜機，通過套膜機將套膜罩(16)罩在打包好的帶框組件上。

2.根據權利要求1所述帶框組件的封裝方法，其特征在于，步驟S7之后，在帶框組件上方安裝箱蓋(12)，安裝箱蓋(12)之后，在箱蓋(12)外側前后和左右兩個方向垂直纏繞第五打包帶(13)。

3.根據權利要求1所述帶框組件的封裝方法，其特征在于，第一打包帶(3)距離托盤(1)兩端的邊緣距離為150mm。

4.根據權利要求1所述帶框組件的封裝方法，其特征在于，托盤(1)兩段斜撐(10)的方向相反。

5.根據權利要求1所述帶框組件的封裝方法，其特征在于，斜撐(10)兩端通過平面鐵護角(14)固定在木護楞(8)上。

6.根據權利要求2所述帶框組件的封裝方法，其特征在于，第五打包帶(13)與箱蓋(12)的接觸位置墊放有墊片(15)。