[發明專利]電路板在審
| 申請號： | 202011372724.0 | 申請日： | 2020-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN114286495A | 公開（公告）日： | 2022-04-05 |
| 發明（設計）人： | 張哲榮 | 申請（專利權）人： | 宏達國際電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板，其特征在于，包括：
接地層，具有挖空區，其中該挖空區包括第一直線段、第二直線段與第三直線段，該第二直線段與該第三直線段分別連接于該第一直線段的兩端；
信號線對，其中該信號線對在該接地層上的正投影跨過該第一直線段；以及
絕緣層，配置于該接地層與該信號線對之間以將兩者隔開。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，該信號線對在該接地層上的正投影垂直于該第一直線段。
3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，該信號線對在該接地層上的正投影平行于該第二直線段與該第三直線段。
4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，該第二直線段與該第三直線段分別從該第一直線段的兩端往相反方向延伸。
5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，該第二直線段與該第三直線段的長度相同。
6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，該挖空區的數量為多個，該信號線對的數量為多對，每一信號線對在該接地層上的正投影跨過對應的該挖空區的該第一直線段。
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