[發明專利]一種用于產品包裝的抽真空壓板

有效

• 申請號: 202011372548.0
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112407406B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 趙原;劉明群;劉鵬飛
• 申請（專利權）人: 江蘇匯成光電有限公司
• 主分類號: B65B31/04
• 分類號: B65B31/04;B65B61/20
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 張紅艷

本發明公開一種用于產品包裝的抽真空壓板，包括抗靜電鋁箔袋、產品載具、干燥劑包和輔助壓板，所述干燥劑包放置于裝載有產品的產品載具上端面中心位置處，所述干燥劑包與產品載具裝填于抗靜電鋁箔袋中，所述輔助壓板壓貼于抗靜電鋁箔袋的上端面，在輔助壓板上設置氣動撫平機構，在將輔助壓板向下按壓的過程中，活塞推塊向內側壓縮使負壓生成室中儲存的空氣能夠通過排氣通道分散至伸縮壓盤圓周外壁上的散氣孔，經由散氣孔噴出后將抗靜電鋁箔袋以伸縮壓盤為中心向外撫平，讓抗靜電鋁箔袋的上表面保持光滑平整，同時通過伸縮壓盤與輔助壓板使抗靜電鋁箔袋內部殘留空氣一致，解決抗靜電鋁箔袋內殘留空氣問題，降低對真空影響，減少封裝時間。

技術領域

本發明屬于COF封裝相關技術領域，具體涉及一種用于產品包裝的抽真空壓板。

背景技術

COF(Chip On Flex，or，Chip On Film)，常稱覆晶薄膜，是將集成電路(IC)固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝芯片的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產(TAB基板，其制程稱為TCP)、軟板連接芯片組件、軟質IC載板封裝油墨：是用于印刷的重要材料，它通過印刷或噴繪將圖案、文字表現在承印物上。產品出貨需使用抗靜電鋁箔袋真空包裝出貨。真空袋是一種將產品加入氣密性包裝容器，抽去容器內部的空氣，使密封后的容器內達到預定真空度的一種包裝方法。真空袋也稱減壓包裝，是將包裝容器內的空氣全部抽出密封，維持袋內處于高度減壓狀態，空氣稀少相當于低氧效果，使微生物沒有生存條件。應用的有塑料袋內真空包裝、鋁箔包裝、玻璃器皿包裝等。

現有的COF產品封裝技術存在以下問題：市面上常用的COF產品封裝時的產品載具為ABS Reel塑料材質，在封裝過程中產品載具極易受到外界空氣的擠壓而造成變形，從而在封裝時對包裝機抽真空時間要求極為嚴格，真空的抽取極難掌控，抽取過度時產品易于變形且包裝袋也會受到破壞，而抽取不足時，袋內空氣殘留過多，導致封裝不夠嚴實，使得產品易在包裝袋中晃動，同時靜電袋放置產品后，袋內殘留的空氣對抽真空的時間影響較大，進一步延長抽真空所消耗的時間，降低COF產品的封裝效率。

因此怎樣解決靜電袋內殘留的空氣，使之對抽真空的時間影響最小是本發明所針對解決的主要問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種用于產品包裝的抽真空壓板，以解決上述背景技術中提出的袋內殘留空氣的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種用于產品包裝的抽真空壓板，包括抗靜電鋁箔袋、產品載具、干燥劑包和輔助壓板，所述干燥劑包放置于裝載有產品的產品載具上端面中心位置處，所述干燥劑包與產品載具裝填于抗靜電鋁箔袋中，所述輔助壓板壓貼于抗靜電鋁箔袋的上端面，所述輔助壓板的上端面對稱連接有兩個手持把手，兩個所述手持把手下側的輔助壓板上對稱裝設有兩個氣塞組件，所述輔助壓板的下端裝設有氣動撫平機構。

優選的，所述輔助壓板的中心位置處開設有定位孔，所述定位孔的孔徑大于干燥劑包的對角線長度。

優選的，所述氣塞組件包括手動拉板與密封塞筒，所述手動拉板與手持把手鉸接，所述密封塞筒固定于輔助壓板的上端面。

優選的，所述氣動撫平機構包括伸縮壓盤、連接環、活塞推塊以及推力彈簧，所述連接環的上端與活塞推塊固定連接，所述連接環的下端與伸縮壓盤固定連接，所述推力彈簧的一端抵接于活塞推塊上，另一端抵接于推力彈簧內壁上。

優選的，所述伸縮壓盤的圓周外壁上開設有多個間距相同且呈環形分布的散氣孔。

優選的，所述輔助壓板的底部開設有收放槽，所述收放槽上側的輔助壓板中開設有負壓生成室，所述負壓生成室上端的輔助壓板上開設有進氣通道，所述負壓生成室通過進氣通道與密封塞筒保持連通。

優選的，所述手動拉板的下端面固定連接有吊桿，所述吊桿的下端固定連接有球塞，所述球塞的外部粘接有橡膠套皮。