[發明專利]封裝環境傳感器

在審

• 申請號: 202011372510.3
• 申請日: 2020-11-30
• 公開（公告）號: CN112875636A
• 公開（公告）日: 2021-06-01
• 發明（設計）人: M·O·格西多尼
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 李春輝

1.一種封裝環境傳感器，包括：

支撐結構；

傳感器裸片，包含環境傳感器，并且被布置在所述支撐結構的第一側面上；

控制芯片，耦合到所述傳感器裸片，并且被布置在所述支撐結構的與所述第一側面相反的第二側面上；以及

蓋子，接合到所述支撐結構的所述第一側面，并且在與所述支撐結構相反的方向上朝向外部開口，所述傳感器裸片被容納在所述蓋子的內部。

2.根據權利要求1所述的傳感器，包括在所述傳感器裸片周圍的、在所述支撐結構的所述第一側面上的多個蓋子附接區域，

其中所述蓋子通過所述多個蓋子附接區域中的一個蓋子附接區域接合到所述支撐結構的所述第一側面。

3.根據權利要求2所述的傳感器，其中所述多個蓋子附接區域沿著相應閉合連續路徑延伸，并且彼此嵌套而不相互接觸。

4.根據權利要求3所述的傳感器，其中所述多個蓋子附接區域具有相互相似的幾何關系，并且附接到所述支撐結構的蓋子邊緣與所述多個蓋子附接區域中的一個蓋子附接區域共形。

5.根據權利要求3所述的傳感器，其中所述多個蓋子附接區域包括圓形同心環或橢圓形同心環，并且彼此分離。

6.根據權利要求2所述的傳感器，其中所述蓋子包括環形壁，所述環形壁具有與所述多個蓋子附接區域中的一個蓋子附接區域共形的輪廓。

7.根據權利要求6所述的傳感器，其中所述蓋子具有回轉體的一部分的形狀。

8.根據權利要求7所述的傳感器，其中所述蓋子具有截頭圓錐形形狀，所述截頭圓錐形形狀的大基底在與所述支撐結構相反的方向上朝向外部開口，并且所述截頭圓錐形形狀的小基底開口，并且通過所述多個蓋子附接區域中的一個蓋子附接區域接合到所述支撐結構的所述第一側面。

9.根據權利要求1所述的傳感器，其中所述蓋子至少部分地填充有保護層，所述保護層覆蓋所述傳感器裸片。

10.根據權利要求9所述的傳感器，其中所述保護層由將所述傳感器裸片耦合到待測量環境量的材料制成。

11.根據權利要求1所述的傳感器，其中所述支撐結構具有在所述第二側面中的腔，并且所述控制芯片被容納在所述腔中。

12.根據權利要求11所述的傳感器，包括保護結構，所述保護結構覆蓋在所述腔內部的所述控制芯片。

13.根據權利要求1所述的傳感器，其中所述傳感器裸片和所述控制芯片通過嵌入在所述支撐結構中的連接線相互耦合。

14.一種電子系統，包括：

外殼；

在所述外殼內的處理單元；以及

封裝環境傳感器，耦合到所述處理單元，所述封裝環境傳感器包括：

支撐結構；

傳感器裸片，包含環境傳感器，并且被布置在所述支撐結構的第一側面上；

控制芯片，耦合到所述傳感器裸片，并且被布置在所述支撐結構的與所述第一側面相反的第二側面上；以及

蓋子，接合到所述支撐結構的所述第一側面，并且在與所述支撐結構相反的方向上朝向外部開口，所述傳感器裸片被容納在所述蓋子的內部。

15.根據權利要求14所述的電子系統，其中所述封裝環境傳感器通過所述外殼中的孔與外部連通，并且在所述開口的邊緣與所述封裝環境傳感器的所述蓋子之間的間隙由墊圈密封。