[發明專利]一種整體旋壓類半球殼體外型面機加裝置

在審

• 申請號: 202011368051.1
• 申請日: 2020-11-26
• 公開（公告）號: CN112453938A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 周世杰;戴欽;王國慶;馮憲冬;畢煌圣;李世鵬;劉海燕;胡改娟;何凡鋒;劉蘇;楊富偉;孫世烜;焉嵩;喬麗平;劉驍;孔德躍;朱達;江藍;金濤;蘆利兵
• 申請（專利權）人: 首都航天機械有限公司
• 主分類號: B23Q3/00
• 分類號: B23Q3/00;B23B5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及整體旋壓成形類半球殼體外型面精密機械加工技術領域，特別涉及一種整體旋壓類半球殼體外型面機加裝置，包括有定位座、調節校形機構和壓緊機構，所述定位座包括有定位胎體、中間立座和焊接底座，所述壓緊機構包括有頂部壓緊組件和外壓緊組件，所述調節校形機構包括有徑向調節機構和夾緊校形機構，所述頂部壓緊組件包括有頂部壓緊板和豎直螺栓，所述外壓緊組件包括有外壓緊部，所述徑向調節機構包括有若干個內撐胎體和若干個調節絲桿，所述夾緊校形機構包括有若干個虎鉗夾緊校形組件和若干個螺桿調平組件，本發明實現了整體旋壓類半球殼體產品高效穩定裝夾，保證產品加工質量及加工精度穩定性，實現產品徑向校形和確保產品內型面定位貼胎。

技術領域

本發明涉及整體旋壓成形類半球殼體外型面精密機械加工技術領域，特別涉及一種整體旋壓類半球殼體外型面機加裝置。

背景技術

當前整體旋壓成形類半球殼體封頭在壓力容器、航空航天等領域應用日益廣泛，優勢顯著。尤其是在航空航天領域，中大型直徑類半球殼體封頭往往大多采用零件分體成形再整體拼焊的制造方式，存在焊縫多、中間加工工序多、流程長、整體制造效率低下、缺乏互換性等一系列問題。中大型直徑類半球殼體封頭采用整體旋壓成形再機械加工的整體化制造工藝改進方案，可顯著降低制造周期和制造成本，提升產品的互換性和批產能力。

前期已獲得某型號類半球殼體封頭毛坯件，毛坯件相對于理論圖形內外均保留機加余量，見附圖1和附圖2，為達到最終壁厚及設計規定的相關尺寸要求，類半球殼體封頭旋壓成形后經過內外型面機械加工后去除毛坯件余量，獲得最終成品，加工流程見附圖3。

現有將整體旋壓底毛坯件的裝夾定位方式，在加工的過程中，會發生位置晃動，導致加工次品率較高，而且半球殼體封頭整體的定位裝夾的精確度較低，則類半球殼體封頭機加效率較低，類半球殼體封頭整體化批量化制造的效率和產品合格率較低。

公開申請號為CN201720352717.1一種多瓣式半球形防護罩加工外球面夾具，它包括夾具底板、模瓣和限位塊，夾具底板上設有多個模瓣，夾具底板的上部還安裝有限位塊，夾具底板上均勻設置有U形槽I、限位安裝孔、鎖緊孔I和鎖緊孔II，模瓣的外表面為球面結構，模瓣的下部開設有預定位孔和球徑調節孔，所述的預定位孔與夾具底板的U形槽I通過螺栓連接，球徑調節孔與鎖緊孔I通過螺栓連接，所述限位塊呈L形結構，其一端的壁面上設有緊固孔，緊固孔與夾具底板上的限位安裝孔通過螺栓鎖緊，殼體能夠被裝夾住，但是會出現產品殼體無法緊密貼合在外球面夾具上的問題，導致殼體在被加工的時候，出現誤差。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的不足，提供一種整體旋壓類半球殼體外型面機加裝置。

為解決上述問題，本發明提供以下技術方案：

一種整體旋壓類半球殼體外型面機加裝置，包括有定位座、調節校形機構和設置在定位座正上方的壓緊機構，所述定位座包括有自身而下依次分布的類半球結構的定位胎體、中間立座和焊接底座，所述壓緊機構包括有頂部壓緊組件和外壓緊組件，所述調節校形機構包括有徑向調節機構和夾緊校形機構，所述頂部壓緊組件包括有頂部壓緊板和與定位胎體頂部螺紋連接的豎直螺栓，所述外壓緊組件包括有套接在豎直螺栓上的外壓緊部，所述外壓緊部罩在定位胎體正上方，所述徑向調節機構包括有若干個內撐胎體和若干個水平指向定位胎體中心線的調節絲桿，所述內撐胎體底部設置有與調節絲桿螺紋配合的螺紋孔，所述中間立座的外側設置有用于容納內撐胎體的缺口，所述夾緊校形機構包括有若干個繞定位胎體的中心線等角度差交錯分布的虎鉗夾緊校形組件和若干個螺桿調平組件。

進一步的，所述外壓緊部呈類球面結構，所述外壓緊部一體成形有若干個壓爪，所有壓爪均為圓弧狀，所有壓爪沿著自身弧度方向自定位胎體頂端中心向定位胎體底部延伸，所有壓爪的底端均螺紋連接有觸頭，所述觸頭上設置有與壓爪的底端螺紋連接的螺桿，所有螺桿的中心線均指向定位胎體的球心。