[發(fā)明專利]信號(hào)延時(shí)測(cè)試方法、裝置、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011367009.8 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112448867B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李冬梅;楊晶晶;王芳;鄢志權(quán) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 海光信息技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04L43/50 | 分類號(hào): | H04L43/50 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 余菲 |
| 地址: | 300450 天津市濱海新區(qū)華苑產(chǎn)*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 信號(hào) 延時(shí) 測(cè)試 方法 裝置 計(jì)算機(jī) 可讀 存儲(chǔ) 介質(zhì) 電子設(shè)備 | ||
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N信號(hào)延時(shí)測(cè)試方法、裝置、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備,包括:通過(guò)多個(gè)第一信道,將第一發(fā)送端輸出的并行的數(shù)據(jù)輸入第一信號(hào)延時(shí)模型,以便進(jìn)行延時(shí)處理;并通過(guò)多個(gè)第二信道,將延時(shí)處理后的并行的數(shù)據(jù)發(fā)送給第一接收端;以及通過(guò)多個(gè)第二信道,將第一接收端輸出的并行的數(shù)據(jù)輸入第一信號(hào)延時(shí)模型,以便進(jìn)行延時(shí)處理;通過(guò)多個(gè)第一信道,將延時(shí)處理后的并行的數(shù)據(jù)發(fā)送給第一發(fā)送端。通過(guò)在兩個(gè)頂層模塊之間設(shè)置的第一信號(hào)延時(shí)模型對(duì)并行數(shù)據(jù)進(jìn)行模擬延時(shí),從而可以測(cè)試延時(shí)數(shù)據(jù)處理能力,能夠在芯片設(shè)計(jì)的前期就實(shí)現(xiàn)對(duì)頂層模塊的延時(shí)數(shù)據(jù)處理能力的測(cè)量,改善了現(xiàn)有技術(shù)對(duì)數(shù)據(jù)處理模塊的測(cè)試不夠及時(shí)、快捷的問(wèn)題。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,具體而言,涉及一種信號(hào)延時(shí)測(cè)試方法、裝置、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
在現(xiàn)有技術(shù)中,一個(gè)頂層模塊的tx接口與另一個(gè)頂層模塊的rx接口直接連接,且在上述的tx接口與rx接口之間,通常連接有多個(gè)信道。
在實(shí)際應(yīng)用過(guò)程中,多個(gè)信道的延時(shí)各不相同,作為發(fā)送方的頂層模塊將數(shù)據(jù)經(jīng)多個(gè)不同信道傳輸給作為接收方的頂層模塊后,經(jīng)過(guò)不同信道的數(shù)據(jù)由于信道的延時(shí)的不同,會(huì)產(chǎn)生不同的延時(shí)。作為接收方的頂層模塊中的數(shù)據(jù)處理模塊應(yīng)當(dāng)將從不同信道接收到的數(shù)據(jù)調(diào)整成不存在延時(shí)差異的數(shù)據(jù)。因此,需要對(duì)數(shù)據(jù)處理模塊是否具備良好的延時(shí)調(diào)節(jié)能力進(jìn)行測(cè)試。然而,現(xiàn)有技術(shù)中,通常是在芯片設(shè)計(jì)接近尾聲的階段才會(huì)進(jìn)行對(duì)數(shù)據(jù)處理模塊的測(cè)試,造成了測(cè)試不夠及時(shí)、快捷的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本申請(qǐng)實(shí)施例的目的在于提供一種信號(hào)延時(shí)測(cè)試方法、裝置、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備,用以改善現(xiàn)有技術(shù)對(duì)數(shù)據(jù)處理模塊的測(cè)試不夠及時(shí)快捷的問(wèn)題。
第一方面,本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種信號(hào)延時(shí)測(cè)試方法,所述方法包括:通過(guò)第一頂層模塊的第一發(fā)送端與第一信號(hào)延時(shí)模型之間的多個(gè)第一信道,將所述第一發(fā)送端輸出的并行的數(shù)據(jù)輸入所述第一信號(hào)延時(shí)模型;通過(guò)所述第一信號(hào)延時(shí)模型對(duì)所述并行的數(shù)據(jù)進(jìn)行延時(shí)處理;通過(guò)所述第一信號(hào)延時(shí)模型與第二頂層模塊的第一接收端之間的多個(gè)第二信道,將延時(shí)處理后的所述并行的數(shù)據(jù)發(fā)送給所述第一接收端,以測(cè)試所述第二頂層模塊的延時(shí)數(shù)據(jù)處理能力;以及通過(guò)所述多個(gè)第二信道,將所述第一接收端輸出的并行的數(shù)據(jù)輸入所述第一信號(hào)延時(shí)模型;通過(guò)所述第一信號(hào)延時(shí)模型對(duì)所述并行的數(shù)據(jù)進(jìn)行延時(shí)處理;通過(guò)所述多個(gè)第一信道,將延時(shí)處理后的所述并行的數(shù)據(jù)發(fā)送給所述第一發(fā)送端,以測(cè)試所述第一頂層模塊的延時(shí)數(shù)據(jù)處理能力。
在上述的實(shí)施方式中,可以在第一頂層模塊與第二頂層模塊之間設(shè)置第一信號(hào)延時(shí)模型。第一信號(hào)延時(shí)模型用于對(duì)第一頂層模塊的第一發(fā)送端輸出的并行數(shù)據(jù)分別進(jìn)行延時(shí)處理,并將處理后的并行數(shù)據(jù)發(fā)送到第二頂層模塊的第一接收端,從而測(cè)試第二頂層模塊的延時(shí)數(shù)據(jù)處理能力;第一信號(hào)延時(shí)模型還用于對(duì)第二頂層模塊的第一接收端輸出的并行數(shù)據(jù)分別進(jìn)行延時(shí)處理,并將處理后的并行數(shù)據(jù)發(fā)送到第一頂層模塊的第一發(fā)送端,以測(cè)試第一頂層模塊的延時(shí)數(shù)據(jù)處理能力。上述方法通過(guò)在兩個(gè)頂層模塊之間設(shè)置的第一信號(hào)延時(shí)模型對(duì)并行數(shù)據(jù)進(jìn)行模擬延時(shí),從而可以分別測(cè)試第一頂層模塊以及第二頂層模塊的延時(shí)數(shù)據(jù)處理能力,利用第一信號(hào)延時(shí)模型進(jìn)行模擬延時(shí),能夠在芯片設(shè)計(jì)的前期就實(shí)現(xiàn)對(duì)頂層模塊的延時(shí)數(shù)據(jù)處理能力的測(cè)量,改善了現(xiàn)有技術(shù)對(duì)數(shù)據(jù)處理模塊的測(cè)試不夠及時(shí)、快捷的問(wèn)題。
在一個(gè)可能的設(shè)計(jì)中,所述多個(gè)第一信道與所述多個(gè)第二信道一一對(duì)應(yīng)。
在上述的實(shí)施方式中,第一信道的數(shù)量與第二信道的數(shù)量可以相同,且第一信道與第二信道一一對(duì)應(yīng)。
在一個(gè)可能的設(shè)計(jì)中,每個(gè)所述第一信道均配置有與自身對(duì)應(yīng)的延時(shí)時(shí)間參數(shù);每個(gè)所述第二信道均配置有與自身對(duì)應(yīng)的延時(shí)時(shí)間參數(shù)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于海光信息技術(shù)股份有限公司,未經(jīng)海光信息技術(shù)股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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