[發明專利]一種電子元器裝配用外殼在審
| 申請號： | 202011365893.1 | 申請日： | 2020-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN112423516A | 公開（公告）日： | 2021-02-26 |
| 發明（設計）人： | 蔣志強 | 申請（專利權）人： | 杭州寬福科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/02 | 分類號： | H05K5/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西湖*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 電子 裝配 外殼 | ||
1.一種電子元器裝配用外殼，包括殼體(1)，其特征在于：所述殼體(1)的內部上表面固定連接有底板(2)，所述底板(2)的上表面固定連接有連接柱(3)，所述連接柱(3)的頂端活動連接有螺釘(4)，所述螺釘(4)的底端活動連接有裝配板(5)，所述裝配板(5)的內部開設有裝配孔(19)，所述裝配板(5)的一側固定連接有風道(6)，所述風道(6)的一側固定連接有固定板(7)，所述風道(6)的另一端固定連接有電機桶(8)，所述電機桶(8)的內部頂端固定連接有電機(9)，所述電機(9)的內部活動連接有轉桿(10)，所述轉桿(10)的另一端固定連接有轉塊(11)，所述轉塊(11)的一側固定連接有扇葉(12)。
2.根據權利要求1所述的一種電子元器裝配用外殼，其特征在于：所述電機桶(8)的底端一側開設有出風口(13)，所述出風口(13)的內部固定連接有過濾塊(14)，所述過濾塊(14)的內部開設有出風孔(15)。
3.根據權利要求1所述的一種電子元器裝配用外殼，其特征在于：所述殼體(1)的一側固定連接有連接板(16)，所述連接板(16)的內部開設有固定孔(17)，所述殼體(1)的上表面活動連接有頂蓋(18)。
4.根據權利要求1所述的一種電子元器裝配用外殼，其特征在于：所述連接柱(3)數量為四個，四個所述連接柱(3)呈矩形陣列分布。
5.根據權利要求1所述的一種電子元器裝配用外殼，其特征在于：所述螺釘(4)與連接柱(3)相互適配。
6.根據權利要求1所述的一種電子元器裝配用外殼，其特征在于：所述扇葉(12)的數量為多個，多個所述扇葉(12)呈環形陣列分布。
7.根據權利要求1所述的一種電子元器裝配用外殼，其特征在于：所述風道(6)為“S”形狀。
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