[發明專利]電路板的制造方法及電路板

在審

• 申請號: 202011365023.4
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN114567962A
• 公開（公告）日: 2022-05-31
• 發明（設計）人: 吳偉良;李嘉禾
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 關雅慧

1.一種電路板的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一線路基板，包括基板及設置于所述基板相對兩表面且電性連接的第一內層線路層和第二內層線路層，于所述第一內層線路層的表面和所述基板除所述第一內層線路層的區域形成第一絕緣層；

于所述第一絕緣層中形成第一開口，所述第一開口貫穿所述線路基板，于所述第二內層線路層中形成第二開口，所述第二開口貫穿所述基材；

于所述第一開口內設置所述第一光纖，所述第一光纖沿第一方向延伸，于所述第一絕緣層上設置與所述第一內層線路層電性連接的光學元件，所述光學元件用于將光信號射入至所述第一光纖；

于所述第二開口內設置電子元件，所述電子元件與所述第二內層線路層電性連接；

于所述第二內層線路層及所述電子元件的表面形成透明絕緣層，于所述透明絕緣層上形成與所述光學元件對應的第一斜面、與所述電子元件對應的第二斜面以及連接所述第一斜面和所述第二斜面的凹槽，所述第一斜面及所述第二斜面均與所述凹槽的底表面呈鈍角；以及

于所述凹槽內設置第二光纖，分別于所述第一斜面及所述第二斜面遠離所述第二光纖的表面設置第一反射層和第二反射層，所述第一光纖、所述第一反射層、所述第二光纖及所述第二反射層共同形成一光通道，所述光通道用于所述光學元件與所述電子元件之間的光信號傳輸。

2.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述方法還包括：

于所述第一絕緣層中形成與所述第二開口相對設置的第三開口；

于所述第三開口內形成散熱塊，所述散熱塊與所述第一內層線路層接觸。

3.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述第一反射層、所述第二反射層及所述第二光纖三者背離所述電子元件的一側表面均設置有屏蔽層。

4.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述方法還包括于所述透明絕緣層及所述第二光纖的表面形成第二絕緣層和外層線路層，所述外層線路層與所述第二內層線路層電性連接。

5.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述方法還包括于所述透明絕緣層上形成第一盲孔及第二盲孔，所述第一盲孔包括所述第一斜面，所述第二盲孔包括所述第二斜面。

6.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述第一內層線路層上設置有多個焊墊，所述焊墊經所述第一絕緣層露出，所述光學元件通過所述焊墊與所述第一內層線路層電性連接。

7.如權利要求1所述的電路板的制造方法，其特征在于，所述方法還包括于所述凹槽的底表面形成第三內層線路層，所述第三內層線路層分別與所述第二內層線路層及所述電子元件電性連接。

8.一種電路板，包括線路基板，其特征在于，所述線路基板包括基板以及設置于所述基板相對兩表面的第一內層線路層和第二內層線路層；

所述電路板還包括設置于所述第一內層線路層上的第一絕緣層、形成于所述第一絕緣層且貫穿所述線路基板的第一開口、設置于所述第一開口內且沿第一方向延伸的第一光纖、設置于所述第一絕緣層上且與所述第一內層線路層電性連接的光學元件、貫穿所述第二內層線路層和所述基材設置的第二開口、設置于所述第二開口內且與所述第二內層線路層電性連接的電子元件、設置于所述第二內層線路層和所述電子元件表面的透明絕緣層、形成于所述透明絕緣層且與所述光學元件對應的第一斜面、設置于所述第一斜面上的第一反射層、形成于所述透明絕緣層且與所述電子元件對應的第二斜面、設置于所述第二斜面上的第二反射層、形成于所述透明絕緣層且連接所述第一斜面與所述第二斜面的凹槽、設置于所述凹槽內且沿第二方向延伸的第二光纖；

所述第一光纖、所述第一反射層、所述第二光纖及所述第二反射層形成一光通道，所述光通道用于所述光學元件與所述電子元件之間的光信號傳輸。