[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 202011363883.4
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN114545570A
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 張曉磊;李永勃
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/25
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 馬萍華

1.一種光模塊，其特征在于，包括：

電路板，設置有激光驅動芯片；

管座；

管腳，設置于所述管座上；包括負極管腳和正極管腳，與所述激光驅動芯片電連接；

陶瓷基板，設置于所述管座上；

所述陶瓷基板表面包括負極金屬區、正極金屬區和芯片金屬區；

所述激光芯片的底部設置有負極，頂部設置有正極，所述激光芯片的底部設置在所述芯片金屬區表面，以實現所述負極與所述芯片金屬區電連接；正極與所述正極金屬區通過導線連接；

所述正極金屬區與所述正極管腳電連接；

所述負極金屬區包括：第一導電區、第一薄膜電阻和第二導電區，所述第一薄膜電阻連通所述第一導電區和所述第二導電區；

所述第一導電區還與所述負極管腳電連接；

所述芯片金屬區與所述第一導電區或所述第二導電區通過導線電連接，以滿足芯片的阻抗匹配要求。

2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述芯片金屬區包括：第三導電區、第二薄膜電阻和第四導電區，所述第二薄膜電阻連通所述第三導電區和所述第四導電區；

所述激光芯片設置于所述第四導電區,所述激光芯片的底部設置在所述第四導電區表面，以實現所述負極與所述第四導電區電連接；

所述第三導電區與所述第二導電區通過導線電連接；

所述第四導電區與所述第一導電區或所述第二導電區或第三導電區通過導線電連接，以滿足芯片的阻抗匹配要求。

3.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于，所述第一薄膜電阻與所述第二薄膜電阻的阻值不同。

4.如權利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述導線為打線工藝使用的金線。

5.一種光模塊，其特征在于，包括：電路板，所述電路板上設置激光驅動芯片；

管座；

管腳，設置于所述管座上，所述激光驅動芯片與所述管腳電連接，包括負極管腳和正極管腳；

陶瓷基板，設置于所述管座上；

所述陶瓷基板表面設置：負極金屬區和正極金屬區；

所述激光芯片的底部設置有負極，頂部設置有正極，所述激光芯片的底部設置在所述負極金屬區表面，以實現所述負極與所述負極金屬區電連接；

所述負極金屬區與所述負極管腳電連接；

所述正極金屬區包括：第六導電區、第四薄膜電阻和第七導電區，所述第四薄膜電阻連通所述第六導電區和所述第七導電區，所述第七導電區與所述正極管腳電連接；

所述激光芯片的正極與所述第六導電區或所述第七導電區通過導線電連接，以滿足芯片的阻抗匹配要求。

6.如權利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述正極金屬區包括：第五導電區及第三薄膜電阻，所述第三薄膜電阻連通所述第五導電區和所述第六導電區；所述激光芯片的正極與所述第五導電區或所述第六導電區或所述第七導電區通過導線電連接，以滿足芯片的阻抗匹配要求。

7.如權利要求5所述的光模塊，其特征在于，所述第三薄膜電阻與所述第四薄膜電阻的阻值不同。