[發(fā)明專利]可折疊均溫板和可折疊電子設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011363784.6
• 申請日: 2020-11-27
• 公開（公告）號: CN112595155B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫振;楊杰;施健
• 申請（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;H05K7/20
• 代理公司: 北京龍雙利達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11329
• 代理人: 張卿;毛威

本申請?zhí)峁┝艘环N可折疊均溫板和可折疊電子設(shè)備，該可折疊均溫板包括柔性上蓋板、柔性下蓋板以及側(cè)壁，其中，所述柔性上蓋板通過所述側(cè)壁與所述柔性下蓋板相連接以形成密閉腔體，所述密閉腔體內(nèi)設(shè)置有傳熱介質(zhì)和毛細(xì)結(jié)構(gòu)；所述均溫板包括第一均溫區(qū)域、第二均溫區(qū)域以及連接所述第一均溫區(qū)域和所述第二均溫區(qū)域的柔性連接區(qū)域；所述柔性上蓋板位于所述第一均溫區(qū)域和所述第二均溫區(qū)域的部分的外側(cè)面上設(shè)置第一導(dǎo)熱層；所述柔性下蓋板位于所述第一均溫區(qū)域和所述第二均溫區(qū)域的部分的外側(cè)面上設(shè)置第二導(dǎo)熱層。本申請?zhí)峁┑目烧郫B均溫板能夠滿足電子設(shè)備對均溫板反復(fù)折疊的使用要求，并且具有較高的熱傳導(dǎo)性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及傳熱裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種可折疊均溫板和可折疊電子設(shè)備。

背景技術(shù)

近年來手機、平板電腦等電子消費品越來越趨向于輕薄化，更大的顯示屏幕能帶給用戶更好的視覺體驗。折疊屏相比全面屏，在滿足更大屏幕的同時還能進一步縮減攜帶體積，使用場景更靈活，因此折疊技術(shù)將引領(lǐng)終端電子設(shè)備的發(fā)展。在可折疊電子設(shè)備的研究過程中，需要突破多個關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)壁壘，可折疊電子設(shè)備的散熱是其中不可忽視的重要問題。

均溫板(vapor chamber，VC)具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)及均溫性能，是解決電子設(shè)備散熱問題的有效途徑。然而，當(dāng)前的均溫板無法同時滿足高折疊可靠性和高導(dǎo)熱能力的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N可折疊均溫板和可折疊電子設(shè)備，能夠滿足電子設(shè)備對均溫板反復(fù)折疊的使用要求，并且具有較高的熱傳導(dǎo)性能。

第一方面，提供了一種可折疊均溫板，該可折疊均溫板包括柔性上蓋板、柔性下蓋板以及側(cè)壁，其中，柔性上蓋板通過側(cè)壁與柔性下蓋板相連接以形成密閉腔體，密閉腔體內(nèi)設(shè)置有傳熱介質(zhì)和毛細(xì)結(jié)構(gòu)；均溫板包括第一均溫區(qū)域、第二均溫區(qū)域以及連接第一均溫區(qū)域和第二均溫區(qū)域的柔性連接區(qū)域；柔性上蓋板位于第一均溫區(qū)域和第二均溫區(qū)域的部分的外側(cè)面上設(shè)置第一導(dǎo)熱層；柔性下蓋板位于第一均溫區(qū)域和第二均溫區(qū)域的部分的外側(cè)面上設(shè)置第二導(dǎo)熱層。

在本申請中，均溫板由第一均溫區(qū)域、第二均溫區(qū)域以及柔性連接區(qū)域三個部分組成，本申請通過在柔性上蓋板和柔性下蓋板位于第一均溫區(qū)域、第二均溫區(qū)域的部分設(shè)置導(dǎo)熱層，從而能夠強化第一均溫區(qū)域和第二均溫區(qū)域的傳熱效率。本申請的柔性上蓋板和柔性下蓋板均由柔性材料構(gòu)成，具有柔韌可彎折的特性，柔性上蓋板和柔性下蓋板位于柔性連接區(qū)域的部分未設(shè)置導(dǎo)熱層，從而不會影響均溫板的彎折性能。

本申請?zhí)峁┑目烧郫B均溫板具有良好的彎折特性，能夠滿足反復(fù)折疊的使用需求，同時，本申請?zhí)峁┑目烧郫B均溫板還具有良好的導(dǎo)熱和均溫性能，從而使得本申請?zhí)峁┑木鶞匕寰哂辛己玫恼w性能，提高了用戶的使用體驗。

可選地，可折疊均溫板也可以包括多個柔性連接區(qū)域，并且包括三個甚至更多個均溫區(qū)域，本申請對此不做限定。

第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層由導(dǎo)熱材料構(gòu)成，分別緊密貼合在柔性上蓋板和柔性下蓋板的外側(cè)面上。例如，可以通過導(dǎo)熱膠粘接、電鍍、原子層沉積(atomic layerdeposition，ALD)等技術(shù)將第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層分別設(shè)置在柔性上蓋板和柔性下蓋板的外側(cè)面上。

可選地，該導(dǎo)熱材料可以為金屬、陶瓷、石墨等材料中的任意一種。

例如，該導(dǎo)熱材料可以為銅，即第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層可以為銅膜，厚度可以為幾微米到幾百微米。

可選地，第一導(dǎo)熱層和第二導(dǎo)熱層的材質(zhì)可以相同，也可以不同，二者的厚度可以相同，也可以不同，本申請對此不做限定。

在一種可能的設(shè)計中，柔性上蓋板位于第一均溫區(qū)域和第二均溫區(qū)域的部分的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置第三導(dǎo)熱層；柔性下蓋板位于第一均溫區(qū)域和第二均溫區(qū)域的部分的內(nèi)側(cè)面上設(shè)置第四導(dǎo)熱層。通過以上設(shè)置，可以進一步提高均溫板的導(dǎo)熱和均溫性能。

在一種可能的設(shè)計中，毛細(xì)結(jié)構(gòu)與第四導(dǎo)熱層相貼合，從而提高導(dǎo)熱效率。