[發(fā)明專(zhuān)利]一種SMT智能工藝優(yōu)化控制方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011360422.1 | 申請(qǐng)日： | 2020-11-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN112327790A | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 湯亦斌;馮超;王文慧;呂江山;郭小華 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 電信科學(xué)技術(shù)儀表研究所有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | G05B19/418 | 分類(lèi)號(hào)： | G05B19/418;G06N5/02;H05K3/34;H05K3/40;H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司： | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11616 | 代理人： | 劉省超 |
| 地址： | 101100*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 smt 智能 工藝 優(yōu)化 控制 方法 | ||
1.一種SMT智能工藝優(yōu)化控制方法，其特征在于，所述方法包括：
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采集檢測(cè)過(guò)程中生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)；
調(diào)用專(zhuān)家系統(tǒng)對(duì)所述產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行工藝分析，得到設(shè)備調(diào)節(jié)參數(shù)；
根據(jù)所述設(shè)備調(diào)節(jié)參數(shù)對(duì)制造執(zhí)行系統(tǒng)進(jìn)行控制，完成對(duì)產(chǎn)品缺陷的改善。
2.如權(quán)利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采集檢測(cè)過(guò)程中生產(chǎn)的產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)，具體包括：
PCB印制電路板經(jīng)過(guò)絲印機(jī)的錫膏絲網(wǎng)印刷后，采用錫膏厚度測(cè)試儀對(duì)絲印進(jìn)行檢測(cè)，獲取產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)；
所述調(diào)用專(zhuān)家系統(tǒng)對(duì)所述產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行工藝分析，得到設(shè)備調(diào)節(jié)參數(shù)，具體包括：
通過(guò)數(shù)據(jù)采集器提取所述產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)至計(jì)算機(jī)輔助工藝過(guò)程設(shè)計(jì)系統(tǒng)，計(jì)算機(jī)輔助工藝過(guò)程設(shè)計(jì)系統(tǒng)調(diào)用專(zhuān)家系統(tǒng)中的知識(shí)庫(kù)數(shù)據(jù)對(duì)所述產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，通過(guò)數(shù)據(jù)比對(duì)輸出設(shè)備調(diào)節(jié)參數(shù)。
3.如權(quán)利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)包括：計(jì)算機(jī)輔助工藝過(guò)程設(shè)計(jì)系統(tǒng)和檢測(cè)設(shè)備，所述計(jì)算機(jī)輔助工藝過(guò)程設(shè)計(jì)系統(tǒng)通過(guò)數(shù)據(jù)采集器與所述檢測(cè)設(shè)備連通。
4.如權(quán)利要求3所述的控制方法，其特征在于，所述檢測(cè)設(shè)備包括：錫膏厚度測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀和X射線(xiàn)檢測(cè)儀。
5.如權(quán)利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述制造執(zhí)行系統(tǒng)包括：絲印裝置、貼片裝置和回流裝置。
6.如權(quán)利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述錫膏厚度測(cè)試儀用于檢測(cè)每個(gè)焊盤(pán)上錫膏量的多少、厚度、有無(wú)偏移和漏錫問(wèn)題。
7.如權(quán)利要求4所述的控制方法，其特征在于，所述自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀為兩個(gè)，分別用于檢測(cè)貼片工藝和回流工藝的質(zhì)量。
8.如權(quán)利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述SMT的總過(guò)程為：絲印、錫膏厚度檢測(cè)、貼片、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、回流、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)和X射線(xiàn)檢測(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的控制方法，其特征在于，當(dāng)所述X射線(xiàn)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)原件虛焊時(shí)，調(diào)節(jié)所述絲印或所述回流的設(shè)備參數(shù)。
10.如權(quán)利要求8所述的控制方法，其特征在于，當(dāng)所述錫膏厚度檢測(cè)發(fā)現(xiàn)原品缺陷時(shí)，調(diào)節(jié)所述絲印或所述貼片的設(shè)備參數(shù)。
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